| 去年,不論是電源還是封裝,從產(chǎn)品和開發(fā)方面可以看到,業(yè)界的重點(diǎn)一直放在縮小體積和提高性能上面。  ----在電源方面,業(yè)界第一個(gè)100W表面安裝DC/DC轉(zhuǎn)換器是由Power Trends公司生產(chǎn)的,它是專門為采用表面安裝處理過程的用戶制造的。PT4481轉(zhuǎn)換器（見下圖）安裝在一個(gè)開放式骨架、26引腳的封裝中,可垂直或水平地安裝在板上。相互絕緣的引腳是用表面鍍錫的銅制作的,可以承受220℃的焊接溫度。 ----另一種100W的DC/DC轉(zhuǎn)換器是Power Plus Technical Distributors公司E100系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品可以提供最寬的輸入電壓變化范圍,其變化范圍從17.5到150V。該轉(zhuǎn)換器可以用24、48、82或120Vdc的額定電壓給需要不同電壓的系統(tǒng)供電。 ----EOS公司推出了一種60W開放式機(jī)架的開關(guān)電源,安裝在一個(gè)2×4×1英寸的機(jī)箱中,體積只有同類產(chǎn)品一半大,但效率可達(dá)到85%（見《今日電子》1999年9月,P44）。該產(chǎn)品專門用于醫(yī)療設(shè)備,有兩種型號(hào)可供選擇：?jiǎn)屋敵龆说姆Q作MLVT60-1000,三輸出端的稱作MLVT60-3000。 ----Microelectronic Modules公司推出了它的MM5020系列轉(zhuǎn)換器（見《今日電子》1999年3月,P25）。該產(chǎn)品額定電流為10A,這種安裝在SIP外殼中的轉(zhuǎn)換器在功率和性能方面比使用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的6A SIP轉(zhuǎn)換器有明顯的升級(jí)。該轉(zhuǎn)換器接受4.50到5.50V的輸入電壓,輸出2.50到3.30V的輸出電壓。 ----當(dāng)大部分不間斷電源都保持一種大體積、單機(jī)箱的形式時(shí),Guardian On Board公司推出了它的PowerCard UPS不間斷電源,該電源封裝在一個(gè)13.3（長(zhǎng)）×5（寬）×1（高）英寸的插卡上,可以直接插入PC機(jī)的一個(gè)EISA或ISA插槽中（見《今日電子》1999年4月,P26）。這種插卡的功能與傳統(tǒng)的UPS相同,額定功率為420VA,最多可提供25分鐘的工作時(shí)間。 ----在電池方面,Evercel公司開發(fā)出一種可充電的鎳-鋅電池,它的使用壽命比普通的鉛酸電池長(zhǎng)3倍,而重量只是鉛酸電池的50%。這種電池適用于車輛和便攜式設(shè)備,該產(chǎn)品可達(dá)280W/kg,其放電周期用10%的放電深度時(shí)為10000個(gè)放電周期,用100%的放電深度時(shí)為500個(gè)放電周期。 ----再來看一下在封裝和互連方面的發(fā)展情況。業(yè)界不斷地要求提高IC和離散組件的性能和得到更多的I/O,這使得1999年成為又一個(gè)封裝得到很大發(fā)展的一年。特別是芯片級(jí)的封裝已經(jīng)逐漸成為主流電子封裝的形式。 ----ChipPAC公司開發(fā)出一種線路連接、一側(cè)帶有固定安裝面的模制的芯片級(jí)封裝（見《今日電子》1999年7月,P8）。這種封裝稱為M2CSP,它在印刷電路板上只需要154 mm2的安裝面積——只是2個(gè)薄形小輪廓塑料封裝的一半。這種封裝可以把內(nèi)存、邏輯和模擬電路組合在一起封裝。 
---- 為了滿足Internet對(duì)于高頻、高帶寬的需要,IBM Microelectronics公司推出一種高性能的基于BGA的芯片支架,叫做HPCC（見《今日電子》1999年11月,P10）。這種封裝的長(zhǎng)度是現(xiàn)有封裝的兩倍（見下圖）,具有靈活的多層金屬結(jié)構(gòu),可以對(duì)半導(dǎo)體和印刷電路板之間熱膨脹系數(shù)的不匹配進(jìn)行補(bǔ)償。這種封裝支持固定尺寸大于14.7 mm的1600個(gè)以上的I/O焊點(diǎn),BGA間距為1.00和1.27 mm。 ----一種由Dallas Semiconductor公司生產(chǎn)的單線芯片級(jí)封裝（見《今日電子》1999年4月,P5）,可能是對(duì)芯片級(jí)封裝的最好說明。這種封裝專門用于1-Wire CSP,它完全密封的外形尺寸只有0.77×1.3×0.43mm,該公司稱是最小的芯片級(jí)封裝。此封裝能自動(dòng)插入,打印機(jī)墨盒、醫(yī)用儀器、電池組和很多其它的電子設(shè)備的芯片都可用此封裝。 ----MF Electronics公司開發(fā)出一種微型無引線陶瓷芯片封裝,尺寸是5×7×2mm,是現(xiàn)有的振蕩器封裝尺寸的四分之一。（《今日電子》1999年2月,P6）。這個(gè)T形的封裝容納了固定頻率時(shí)鐘和有寬范圍性能參數(shù)的壓控振蕩器。 ----Motorola公司開發(fā)出一種塑料封裝形式用于60W射頻功能晶體管。該封裝稱為Power RF Plastic,它采用鍍錫而不是通常的鍍金技術(shù),節(jié)約封裝成本50%。（《今日電子》1999年6月,P11）它滿足了RF部件以低成本封裝的日益增長(zhǎng)的需求。此封裝可用于該公司的45W、1.0GHz RF功率MOSFET。 |
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