| 可編程邏輯器件公司Altera（位于美國(guó)加州的San Jose）和半導(dǎo)體制造公司TSMC（位于臺(tái)灣新竹）共同宣布將進(jìn)行合作,在今年年底前,用0.13μm工藝和全部金屬化層都采用銅的技術(shù)生產(chǎn)器件。兩公司計(jì)劃開發(fā)一項(xiàng)銅連接線工藝技術(shù)提高器件的速度、集成度和性能指標(biāo),以滿足通信市場(chǎng)的需要。 ----銅的電阻低;銅連接線的厚度也可以降低�？梢詼p低許多IC器件中的連接線的延遲。產(chǎn)業(yè)界越來越迫切需要用銅來取代鋁/鎢金屬化層;采用銅后對(duì)于連接線的厚度和節(jié)距可以進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼壑浴? ----據(jù)Altera公司報(bào)道,一種用0.18μm工藝技術(shù)生產(chǎn)的40萬門的實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品已經(jīng)獲得了相當(dāng)好的成品率。下一步將采用銅連接線試驗(yàn)0.15μm工藝,接著再以同樣的測(cè)試芯片試驗(yàn)0.13μm工藝的后段工序。 ----0.13μm的銅連接線工藝計(jì)劃在今年年底就緒。按照該公司的打算,是想為多達(dá)八層的金屬化層,找出連接線的最佳節(jié)距/厚度比值,以求達(dá)到最佳的性能。如欲從Altera公司得到更多的信息,請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)址：http://www.altera.com,查詢號(hào)：493。如欲從TSMC了解更多的情況,請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)址：http;//www.tsmc.com |
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