| Microsemi公司（位于美國(guó)加州的Santa Ana）介紹了一種當(dāng)前市場(chǎng)上出現(xiàn)的尺寸最小,功率密度最高的功率晶體管封裝。它有三個(gè)引出端,是該公司用于表面安裝的Powermite封裝中的一種型號(hào)。它將主要用于移動(dòng)電話,膝上型電腦,和其它便攜式電子產(chǎn)品;它將取代用于封裝半導(dǎo)體功率器件的D-Pak和TO-220等外形高度比較高的封裝。據(jù)該公司宣稱,此種封裝是一種芯片規(guī)模封裝CSP型式的變型品種。 
圖：圖中所示為Microsemi公司的適用于表面安裝的Powermite系列
封裝中的一種。為應(yīng)用于便攜式和無(wú)線電產(chǎn)品中的MOSFET器件作封裝。 ----該封裝占用的線路板面積只有5.3×4.8mm,僅僅是同類封裝所占用面積的三分之一。它可耗散2.5 W的功率,是SOT-23封裝的三倍。除了體積小以外,此封裝的結(jié)構(gòu)也比通常的半導(dǎo)體封裝更為堅(jiān)固。 ----例如,它的金屬引線鎖緊設(shè)計(jì)可以將金屬連接線牢固地固定在塑料底座上,加強(qiáng)了機(jī)械耐力。易焊接的金屬層擴(kuò)展到封裝的各邊,可以使焊接材料在回熔時(shí)形成焊接層,有利于提高散熱性能。此封裝在設(shè)計(jì)上還完全擯棄了磁性材料,也不采用引線鍵合工藝,因而和一般的采用引線鍵合工藝的SMT封裝相比,顯著地降低了高頻損耗,提高了承受電流峰值的能力。 ----此封裝將首先封裝該公司生產(chǎn)的UPF1N100,n-型溝道1000V 的MOSFET。以后將用來(lái)封裝應(yīng)用于照相機(jī)閃光燈和電動(dòng)機(jī)控制器的500V MOSFET,以及其它電壓為30V和50V,應(yīng)用于音頻放大和驅(qū)動(dòng)的MOSFET。 ----如欲了解更多情況請(qǐng)與Cliff Silver先生聯(lián)系。電話號(hào)碼為;001-714-979-8220,網(wǎng)址為：http://www.microsemi.com。 |
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