| 芯片制造公司Intersil（位于加州的Irvine）針對無線通信用高集成度芯片的需要,成功地開發(fā)了一種芯片制造工藝。該公司打算利用此種工藝,生產日益增長的無線網(wǎng)絡市場需求的某些IC,例如公司的Prism WLAN和CommLink等無線系列產品所需要的IC品種。 ---- 由于無線電子產品越來越強烈地要求縮小體積,減輕重量,降低成本,因此迫切要求將RF線路和其它某些無源元件集成到芯片中去。移動式電池供電的,膝上電腦,PDA,以及其它電子產品不久就會需要顯示無線連接的特長,因此縮小芯片個數(shù)和尺寸特別重要。 ---- 此項新工藝,命名為UHF-2,是一種RF BiCMOS工藝技術。 它將制造25GHz fT, 40GHz fMAX npn晶體管的工藝,以及制造高質量無源元件的工藝技術和0.6(m CMOS工藝技術結合起來。它采用深槽隔離技術,與其它隔離技術例如p-n結隔離相比,集成度較高。 ---- UHF-2包括制造一系列高質量無源元件的工藝技術,例如,螺旋式電感,金屬-氧化物-金屬電容,和低溫度系數(shù)RF電阻等。它可以將這些元件集成到CMOS芯片中去,無須使用單獨購買的分離元件。這樣可以降低整個系統(tǒng),以及外購件的成本。 ---- UHF-2工藝現(xiàn)在已經經過全面的鑒定,并且投入生產。如愿了解更多的情況,請和Intersil公司聯(lián)系。公司的網(wǎng)址為：http://www.intersil.com ----Christina Nickolas/王正華譯 |
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