| 在1999年可編程邏輯大舉入侵以前ASIC的領地。究其原因,不僅是因為包含的門數(shù)迅速增加,也因為芯片上的硬連線功能與可編程邏輯相結合,以及在開發(fā)芯片的專門軟件方面取得長足進展。  ----在99年初,QuickLogic公司（位于加州Sunnyvale市）推出了一種基于反熔絲的FQGA產品QL5032,在它上面帶有32位的PCI單元;隨后在9月份,又推出64位66MHz的QL5064（參見《今日電子》99年第4期P.33）。就像由Lucent公司在98年推出的基于SRAM的Orca PCI芯片一樣,這些組合芯片與在上面通過編程實現(xiàn)PCI接口相比,留下了更多的FPGA空間給用戶進行編程,而且,它們還可以保證已有的PCI性能。 ----當Tensilica公司（位于加州Santa Clara市）發(fā)布Extensa可綜合32位內核及伴隨的處理器生成器時,系統(tǒng)結構與工具組的集成比起ARC Cores公司和Triscend公司的通過點--擊進行外設配置的系統(tǒng)來,的確前進了一大步。這個工具利用了基礎處理器設計庫以及經過預先驗證的或設計人員定義的外部設備庫。Tensilica指令擴展語言允許設計人員指定專用的指令。這包括在建議的應用中常常需要的循環(huán)結構。 ----一種新內核的生成會自動地針對它的指令集架構產生一個GNU工具鏈,包括編譯程序、匯編程序和調試程序。Tensilica公司聲稱,一個新設計從配置到布局通常只要化費不到8小時的時間。 ----像UMC（臺灣聯(lián)合微電子公司）和TSMC（臺灣積體電路制造公司）這樣一些從事晶圓代工的大公司的發(fā)展,使得新的制程工藝讓更多的半導體公司可以利用。FPGA中的最大門數(shù)急速增加就是這種合作的結果之一。它產生的影響就是使得通常的兩芯片組可以用單一芯實現(xiàn)。 ----例子之一是CPLD和FPGA并肩使用,這樣在CPLD上更容易執(zhí)行像很寬的解碼器這種功能。Altera公司（加州San Jose市）利用了芯片的高密度在Apex 20K系列中把二者結合在一塊芯片上。 
----400000門的EP20K400用0.25微米6層金屬工藝制造。它集成了16640個邏輯單元,104個嵌入系統(tǒng)塊,1664個宏單元,以及212992位RAM（見圖2）。系列中其他成員的門數(shù)從10萬門至一百萬門。EP20K400采用655引腳BGA封裝和676引腳微細間距BGA封裝。 ----IBM失去了作為獨一無二的生產銅互連芯片IC廠商的地位。到目前為止,很多公司至少在ASIC的上層采用銅。Intel在它的緊接下一代產品中不采用銅,而是在市場部門通過把一種鋁連接芯片命名為Coppermine而推崇這一發(fā)展趨勢。 |
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