滿足通信芯片要求
四層有機封裝襯底的熱膨脹系數(shù)與線路板匹配良好,可引出多達(dá)1157根引腳 ---- 最新的翻轉(zhuǎn)芯片封裝有利于通信產(chǎn)品的大量生產(chǎn),有助于通信產(chǎn)品進入價格敏感的市場。該封裝在性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過引線鍵合形式的封裝,而且用戶可以直接采用,不需要用戶再進行補充設(shè)計或加工。 |  圖：LSI Logic公司推出的FPBGA-4L翻轉(zhuǎn)芯片封裝,無論在引腳密度方面,還是在性能方面都可以滿足高帶寬通信芯片的要求。
| ---- LSI Logic公司（位于美國加州的Milpitas）推出了一種多層有機材料作襯底的翻轉(zhuǎn)芯片封裝,聲稱在熱、電性能方面,顯著地超過鍵合引線的封裝形式,同時在價格方面又不相上下。該翻轉(zhuǎn)芯片封裝,命名為FPBGA-4L。它的推出說明LSI Logic公司是付出了艱苦的努力,決心將翻轉(zhuǎn)芯片封裝技術(shù)投入大量生產(chǎn),在高帶寬通信等低價位產(chǎn)品中推廣應(yīng)用。 ---- 該封裝的基礎(chǔ)是四層有機材料的襯底,它具有和線路板材料十分接近的熱膨脹系數(shù)（CTE）,與陶瓷材料的襯底相比可以保證具有更高的可靠性。采用激光鉆空精度高,可以在40mm×40mm的四層襯底上安排800 I/O引腳。排成陣列的焊接突起,最大限度地提高了焊球密度（參看附圖）。 ---- 與引線鍵合封裝相比,翻轉(zhuǎn)芯片封裝使得由于線路的同時通斷所引起的噪聲降低了50%。交叉干擾和信號傳輸延遲性能也都有所改善,輸出阻抗也能得到控制。 ---- 芯片的背面直接接觸到銅的熱均衡器（散熱用的）。熱均衡器覆蓋著整個封裝面積,從而改善了器件的散熱條件。封裝的熱阻,不但比引線鍵合封裝的熱阻小;就是和散熱性能比較優(yōu)良的,改進了的塑料BGA封裝（EPBGA）相比,散熱效率也比較高。此外,它還可以再裝一個散熱器,進一步改進散熱性能。 ---- 除此以外,此種封裝還有以下特點：100%的引腳可以做差分信號的I/O,或引出的I/O;輸出信號阻抗為50Ω;可以分別單獨對芯片核心部分,電源I/O,和地線提供連接;供電電壓可分成12級提供。翻轉(zhuǎn)芯片封裝已經(jīng)按照大小形成標(biāo)準(zhǔn)的系列,每邊的尺寸從20mm開始,最大可達(dá)40mm;引出端則從365只開始,最多可達(dá)到1157只。 ---- 由于封裝的通用化和標(biāo)準(zhǔn)化,可以縮短幾個月的設(shè)計時間,還可以減少封裝補充設(shè)計和加工的費用。如果想進一步了解,請和LSI Logic公司的Diane Schultz聯(lián)系,電話號碼為：001-408-433-4245;e-mail : Dschulz@lsil.com ,網(wǎng)址為：http://www.lsilogic.com。 ----Spencer Chen/王正華譯 |
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