| ??? 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里,三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展,通信芯片在移動(dòng)通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展,開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測,通信IC芯片,尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片,將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場。 ?? ??? 據(jù)美國國際市場調(diào)查公司Dataquest的資料顯示,1996年,全球通信設(shè)備市場規(guī)模為1673.54億美元;1998年達(dá)2132.79億美元;2000年達(dá)2574.62億美元。1996~2000年的年平均增長率為11.4%。據(jù)國際電信聯(lián)盟(ITU)預(yù)測,到2000年底,全球通信業(yè)總值將達(dá)1～1.2萬億美元的規(guī)模,并將首次超過世界汽車業(yè)的總產(chǎn)值。這個(gè)數(shù)字表明, 2000年,由于全球通信業(yè)的迅猛發(fā)展,全球通信業(yè)年收入將突破萬億美元大關(guān),將會(huì)進(jìn)一步刺激全球半導(dǎo)體通信IC芯片業(yè)的更快發(fā)展。國際商務(wù)戰(zhàn)略一項(xiàng)研究顯示,全球通信IC 芯片市場銷售額將從1998年的283億美元增至2005年的904億美元。2000年通信業(yè)將繼續(xù)成為全球發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。 ?? ??? 中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快,據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項(xiàng)市場調(diào)查和預(yù)測顯示,2000～2003年中國通信類整機(jī)應(yīng)用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度,2000年通信類整機(jī)用IC芯片的市場需求量為15.02億塊,比1999 年增長21.62%,預(yù)計(jì)到2003年通信類整機(jī)用IC芯片的市場需求量將達(dá)68.77億塊。 ? ??? 在國內(nèi)外半導(dǎo)體芯片園地里,通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。 小巧玲瓏 ???? 美國模擬器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上第一款用于無線通信手機(jī)的完全基于 (RAM)的基帶芯片組。這款小小的SoftFone芯片組,體積小巧,僅像火柴盒一般大小,能夠使移動(dòng)電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。 這種芯片組的功耗較小,成本也比較低,因而極具競爭優(yōu)勢。SoftFone芯片組完全基于RAM,GSM移動(dòng)電話廠商可利用普通硬件平臺(tái)裝入不同版本的軟件,以支持從高端到低端的全系列手機(jī)。ADI的這款SoftFone芯片組將于今年8月初大批面市。 ? ??? 為了進(jìn)一步縮小通信芯片的體積,科學(xué)家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片,例如砷化鎵(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧,能夠用來制造輕、薄、短、小的通信設(shè)備。 ???? 為了使通信終端設(shè)備做得越來越小,在數(shù)字蜂窩電話中,芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分。基帶部分,即RF 部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲(chǔ)器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用,其每兆赫僅消耗1.85mW,相對(duì)低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積,可以在較低的電壓下工作,因而片上存儲(chǔ)器的功耗往往低于片外存儲(chǔ)器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下,采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下,片上必需包括一個(gè)鎖相環(huán)為DSP提供時(shí)鐘信號(hào)。 ? ??? 高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進(jìn)行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè),已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi),隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后,集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高,而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低,從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品,有250MHz、300MHz兩種型號(hào),執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS,是目前世界上速度最快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存,是目前在單機(jī)芯DSP里集成的最大內(nèi)存,采用18m2的BGA封裝,能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間,適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。 ?? ??? 使通信芯片實(shí)現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑,是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進(jìn)的光刻技術(shù),科學(xué)家們讓光透過掩膜形成一個(gè)影像,利用透鏡使這個(gè)影像縮小,并且巧妙地利用這種投影光,把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面,通過對(duì)透鏡的改進(jìn),縮短光的波長,并且改進(jìn)光阻材料,就可以把芯片電路蝕刻得更加細(xì)致入微,更加精確,從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片,使用這種芯片的移動(dòng)通信設(shè)備將變得更加便攜。 ?快如閃電 ???? 第三代移動(dòng)通信正在崛起,3G與第一代以及第二代移動(dòng)通信技術(shù)最大的不同,在于3G需要面向Internet和數(shù)據(jù)通信。因此,對(duì)新一代的手機(jī)IC芯片提出了更好的要求,要求手機(jī)IC芯片具有更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理能力,必需擁有更廣闊的存儲(chǔ)空間,用來存儲(chǔ)從網(wǎng)上下載的各種數(shù)據(jù)信息。此外,還要求新一代手機(jī)中被處理的信息不再僅僅是語音和指令,而是更復(fù)雜的多媒體信息,因此,要求新一代手機(jī)IC芯片必需擁有更高速的數(shù)據(jù)處理能力,要求其速度快如閃電。 ??? 為了使新一代手機(jī)擁有更大的存儲(chǔ)能力和更快的數(shù)據(jù)處理能力,將會(huì)提高手機(jī)的功耗,而要達(dá)到大數(shù)據(jù)量存儲(chǔ)、 高速處理和功耗不增加這三種要求 ,新一代手機(jī)應(yīng)當(dāng)采用嵌入式flash（快閃）存儲(chǔ)技術(shù)、高性能的DSP和降低電池電壓等各種手段。 ?? ??? 高速接口IC,用于通信網(wǎng)絡(luò)的中繼傳輸和幾個(gè)通信系統(tǒng)之間的高速 |
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