市場(chǎng)部經(jīng)理Paul Ekas先生介紹了公司的概況,副總裁、系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)師Ravi Subramanian博士（見(jiàn)照片中左立者）介紹了技術(shù)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。在會(huì)前還見(jiàn)到不少M(fèi)orphics的人士,包括副總裁（負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)）Michael Hong及助理李女士,分別出生于臺(tái)灣和香港。Morphics公司對(duì)中國(guó)大陸移動(dòng)通信業(yè)務(wù)及相關(guān)設(shè)備設(shè)計(jì)生產(chǎn)的飛速發(fā)展表現(xiàn)出很大的興趣,聽(tīng)了二位演講人關(guān)于公司的發(fā)展策略、市場(chǎng)分析及價(jià)值定位后,我們就不難發(fā)現(xiàn)其中的道理。
Morphics是一家通信系統(tǒng)公司,它的長(zhǎng)處或力量在于：它使無(wú)線通信中算法的特點(diǎn)與處理器架構(gòu)之間達(dá)到最佳的配合,從而實(shí)現(xiàn)高性能而且具有靈活性的信號(hào)處理。Morphics向無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施制造商提供的是專門設(shè)計(jì)的IC芯片（通過(guò)其他芯片代工廠商制造,Morphics本身并無(wú)制造廠）;對(duì)于手機(jī)及半導(dǎo)體生產(chǎn)商則提供IP核的許可證,并非直接提供芯片。因此,Morphics公司的價(jià)值定位處在無(wú)線通信系統(tǒng)設(shè)備公司與半導(dǎo)體芯片制造廠商的結(jié)合部。
據(jù)估計(jì),到2004年時(shí)通過(guò)移動(dòng)通信接入因特網(wǎng)的人數(shù)將與通過(guò)固定通信接入因特網(wǎng)的人數(shù)持平。這意味著無(wú)線通信將從傳輸話音進(jìn)入傳輸數(shù)據(jù),從話音線路交換轉(zhuǎn)入數(shù)據(jù)分組交換,從8～13Kbps的窄帶傳輸進(jìn)入384～2000Kbps的寬帶傳輸。實(shí)現(xiàn)這種轉(zhuǎn)換的過(guò)程就是從2G進(jìn)入3G的過(guò)程。從技術(shù)要求上來(lái)說(shuō),在2G階段所需的處理能力大約是100MIPS,在2.5G階段大約是10000MIPS,而在3G階段則增長(zhǎng)到100000MIPS,共增加一千倍！實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及的另一個(gè)條件是,部署3G基礎(chǔ)設(shè)施的成本必須比部署2G基礎(chǔ)設(shè)施的成本低十倍,才能夠適應(yīng)市場(chǎng)的承受力。
業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)是：通信系統(tǒng)中算法復(fù)雜性的增長(zhǎng)速度（符合香農(nóng)法則）超過(guò)了處理器性能增長(zhǎng)的速度（符合摩爾法則）！盡管今日的DSP處理能力（MIPS數(shù)）可以100％滿足GSM的需求,但進(jìn)入到3G后,滿足寬帶碼分多址（WCDMA）的處理能力只有10％。
硅芯片的計(jì)算效率（CE）的定義是在每秒每瓦功率所能完成的平均運(yùn)算次數(shù),常用的單位是MOPS/mW(百萬(wàn)次運(yùn)算每秒每毫瓦)。
Subramanian先生指出,現(xiàn)有的可編程指令集處理器不能提供今日寬帶無(wú)線系統(tǒng)所需的計(jì)算效率,而傳統(tǒng)的ASIC方法又缺乏滿足多種標(biāo)準(zhǔn)所需的靈活性與可擴(kuò)展性。他列舉出下面的數(shù)字：經(jīng)過(guò)優(yōu)化的ASIC芯片可提供最高100～1000MOPS/mW,但適應(yīng)算法的靈活性最差;FPGA具有最大的算法靈活性,但計(jì)算效率在0.01～0.1MOPS/mW之間。介于中間的嵌入式處理器,ASIP及DSP的計(jì)算效率分別為0.1～1和1～10MOPS/mW。在計(jì)算效率和算法靈活性的二維平面上,存在著一段空缺的中間地帶（參見(jiàn)附圖）。
Morphics的解決方案是采用專門針對(duì)現(xiàn)代數(shù)字通信系統(tǒng)中的信號(hào)處理算法而建立的處理器架構(gòu),即新穎的可編程、異構(gòu)多處理方案,可提供優(yōu)化的計(jì)算效率（10～100MOPS/mW,而且對(duì)特定應(yīng)用可大于100MOPS/mW）,而且成本低、功耗低,同時(shí)具有靈活性和可擴(kuò)充性。
進(jìn)一步了解Morphics處理器體系結(jié)構(gòu)如何最優(yōu)地適應(yīng)無(wú)線通信系統(tǒng)中算法的要求,是理解的關(guān)鍵。我提出請(qǐng)Ravi給出更詳盡的解釋。由于涉及過(guò)多的技術(shù)細(xì)節(jié),以及時(shí)間的限制,他們承諾隨后可提供進(jìn)一步的資料及回答我的問(wèn)題。本文也只能表達(dá)Morphics的思路,以后將參照有關(guān)資料進(jìn)一步介紹。
時(shí)至今日,在單一晶片上集成2千萬(wàn)至5千萬(wàn)只晶體管已非罕見(jiàn),再過(guò)幾年,更有能力集成幾億只晶體管。困難還在于是否有能管理和支持這樣復(fù)雜的設(shè)計(jì)的工具？面對(duì)這新的挑戰(zhàn),Magma不是求助于老的工具和技術(shù),而是建立一套全新的電子設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)……
Magma Design Automation
Magma成立于1997年,至今已獲得4輪投資,總計(jì)達(dá)9千1百萬(wàn)美元。除了風(fēng)險(xiǎn)投資商的投資外,重要的投資者還包括系統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商和半導(dǎo)體芯片廠商,如Cisco、Intel、LSI Logic、Sun、Toshiba、Vitesse等,他們同時(shí)也是Magma技術(shù)未來(lái)的潛在大客戶,對(duì)Magma開(kāi)發(fā)的技術(shù)的重要性有著清醒的認(rèn)識(shí)。因此,投資者有著較長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo),并非急于上市獲取回報(bào)的那種類型。
Magma研制出業(yè)界第一個(gè)世界僅有的針對(duì)整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)的集成系統(tǒng),完成從RTL到GDSⅡ的全芯片多級(jí)設(shè)計(jì)流程,打破了邏輯設(shè)計(jì)與物理設(shè)計(jì)之間的壁壘,消除定時(shí)閉合的迭代循環(huán),從而加快了產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的周期,優(yōu)化了設(shè)計(jì)的性能。
Magma特有的技術(shù)包括獲得專利的FixedTiming方法,以及采用單一的數(shù)據(jù)模型。它在第38屆DAC會(huì)議以前推出的產(chǎn)品有Blast Fusion和Blast Chip,以及Blast Noise。這些產(chǎn)品已經(jīng)被一些半導(dǎo)體公司用于實(shí)現(xiàn)其先進(jìn)芯片的設(shè)計(jì),在30多項(xiàng)尖端芯片設(shè)計(jì)中得到證實(shí)。例如,NEC公司采用Blast Fusion實(shí)現(xiàn)了特征尺寸為0.13微米,80萬(wàn)門、200MHz的芯片設(shè)計(jì),而且使設(shè)計(jì)周期從3個(gè)半月縮短到一個(gè)月。Vitesse半導(dǎo)體公司采用Blast Fusion實(shí)現(xiàn)了特征尺寸為0.18微米,622MHz、700萬(wàn)門的兩個(gè)通信芯片的設(shè)計(jì)。其他重要用戶還有Infineon、TI、Imagination、3Dlabs等。
