| TI公司新推出的能夠?qū)⑵銼C-70邏輯器件封裝的體積減小70%的NanoStar封裝技術(shù)將使消費(fèi)用便攜式電子產(chǎn)品從中獲益。利用它,制造商們將能夠在提高產(chǎn)品可靠性和信號完整性的同時(shí)生產(chǎn)出外形更小的便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品以滿足消費(fèi)者的需求。 采用NanoStar封裝的首批器件將為那些對外形尺寸有著苛刻要求的系統(tǒng)（比如手機(jī)、尋呼機(jī)、PDA、便攜式DVD播放機(jī)、MP3播放機(jī)、筆記本電腦等）提供最常用的邏輯功能。 首批問世的NanoStar封裝采用5引腳、單門、低壓CMOS（LVC）工藝,LVC雙門器件將采用8引腳。器件的工作電壓為1.8V,并在3.3V上實(shí)現(xiàn)了功能優(yōu)化,能夠提供較低的功耗和中等電流驅(qū)動(dòng)能力。這些器件使得設(shè)計(jì)人員能夠在改進(jìn)系統(tǒng)性能的同時(shí)把更多的功能集成在越來越狹小的空間里。 NanoStar封裝的外形尺寸為1.40mm×0.9mm×0.5mm = 1.26mm3, 與任何其他可選邏輯器件封裝相比減小了13%,而與TI公司自己單門封裝SC-70相比則減小了70%。NanoStar封裝還能夠獲得比SC-70更優(yōu)良的熱學(xué)特性。 NanoStar是一種無引線封裝,采用了5個(gè)彼此相距0.5mm的易熔焊球。當(dāng)在電路板上設(shè)置采用這種封裝的器件時(shí),可實(shí)現(xiàn)最小的位置容限,有利于改進(jìn)生產(chǎn)工藝。更多信息請?jiān)L問TI公司網(wǎng)址http://www.ti.com。 |
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