| 由Simples Solutions公司（位于加州的Sunnyvale）,和東芝公司（位于日本東京）提出的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方案,據(jù)稱可以將芯片的性能提高10%,功率消耗降低20%,在同樣面積的硅晶圓片上,可以多生產(chǎn)出來30%的芯片來。依靠Simplex Solutions公司的流暢布線技術(shù)（此項(xiàng)技術(shù)被公司命名為X Architecture）,可以將連接線沿著8個(gè)不同角度的,斜的方向來安排,而不是像目前的設(shè)計(jì)那樣,連接線只能轉(zhuǎn)90(角。 
圖：X Architecture的芯片,采用斜線布線技術(shù),可以比采用現(xiàn)在的設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)芯片具有更高的性能,效率也更高,芯片供應(yīng)商還可以從每一個(gè)晶圓片上多獲得30％的芯片。 依靠這個(gè)與以前不同的方法,同一芯片上的任何兩個(gè)晶體管,不論距離有多遠(yuǎn),都可以實(shí)現(xiàn)直接的連接。這樣一來可以將每一個(gè)芯片連接線的總長度,縮短20%以上。 由這兩家公司采用這個(gè)X Archi-tecture方法,第一次設(shè)計(jì)出來的芯片,是一個(gè)RISC處理器芯核。東芝公司從2002年開始,將使用X Arch-itecture方法設(shè)計(jì)更多的芯片。 除了和東芝公司合作以外,Simplex Solutions公司也正在和其它的半導(dǎo)體公司合作,進(jìn)一步驗(yàn)證,并改進(jìn)這項(xiàng)技術(shù),創(chuàng)造出更多采用X Architecture的芯片來。更多有關(guān)X Architecture的介紹,可以從以下網(wǎng)址獲得。http://www.simplex.com。 |
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