| 取得專利的低成本小型封裝
隨著市場對更小、更快和不太昂貴器件需要的增長,工業(yè)上正在尋找一種使產(chǎn)品從導線焊接封裝轉到直接進行芯片連接（DCA）的解決方案。在近幾年間,芯片大小的封裝（CSP）已經(jīng)顯現(xiàn)出在球柵陣列（BGA）和倒裝片的空隙之間架起的橋梁。由于許多設計預先考慮向DCA轉移,所以已經(jīng)把倒裝片引入到他們的CSP或BGA封裝里了。
Kulicke＆Soffa工業(yè)股份有限公司的K＆S倒裝片分部已經(jīng)超出了傳統(tǒng)的封裝和CSP封裝的范圍,而轉到向Ultra CSP技術發(fā)展。這種Ultra CSP技術是一種晶片級（Wafer Level）CSP方案,是利用一種改進的再分布工藝,按JEDEC的標準間距定出焊接區(qū)的路線,并且在重定路線的焊接區(qū)上使用“CSP大小”的焊球,這樣,你就可獲得晶片級封裝成本的節(jié)約和工業(yè)標準CSP封裝外形的好處。
Ultra CSP是真正芯片大小的（與管芯本身的大小相同）,并且它利用標準的表面貼裝技術（SMT）的組裝工藝,由于不需要倒裝片安放設備或未充滿,所以它很容易使你的TSOP（薄型小外廓封裝）或QFP（方型扁平封裝）轉到Ultra CSP。這種Ultra CSP封裝也可適用于共晶的、高鉛的（95/5）或無鉛的焊料,以及在開發(fā)中的其他焊料合金。并且,Ultra CSP具有比所有其他CSP、BGA（網(wǎng)格焊球陣列）甚至SOP（小外廓封裝）更低的成本。
已被證實的應用
由于Ultra CSP的低成本封裝、改進的信號傳送和小的芯片大小的封裝外形,所以對于任何具有特別指明尺寸、速度和成本要求的產(chǎn)品來說,它都是理想的。事實上,這種技術是以低的成本提供最小的尺寸,同時具有倒裝片類型的速度。
Ultra CSP本身已經(jīng)在很多應用中得到驗證,Ultra CSP正在成為可供快閃、DRAM、EEPROM、線性、邏輯、微處理器、無源元件、SRAM以及更多應用來選擇的封裝形式。能夠給所有使用扇入方法的I/O規(guī)定路線的IC,基本上都是Ultra CSP的候選對象。
能夠得益于Ultra CSP的產(chǎn)品的名單很多,例如,移動電話、尋呼機、PC機元件、PCMCIA卡、數(shù)碼相機、存儲器卡、可攜式攝像機、PDA等。
Ultra CSP是如何工作的：有專利的再分布技術
獲得專利的Ultra CSP晶片級處理技術是基于K＆S倒裝片分部的再分布工藝,通過再分布,我們可以根據(jù)任何一個排列圖（包括所有CSP JEDEC標準）定出周邊焊接區(qū)的路線。最常見的標準是間距為0.50mm、0.65mm、0.75mm和0.80mm。因為是標準的,唯一的設計限制是管芯的尺寸和I/O的數(shù)量,所以,對于帶有大數(shù)字I/O的較大管芯來說,能夠?qū)ζ湓俜植嫉男辛袛?shù)目有一個限制。
圖1表示的是一個晶片級封裝的例子,它是借助于凸塊冶金布線來生成CSP表面排列圖的。K＆S倒裝片分部用2層聚合材料對管芯加以鈍化,其產(chǎn)品工程師能對客戶的Ultra CSP設計給予幫助。
Ultra CSP的優(yōu)點：標準封裝的組裝
Ultra CSP的一個很大優(yōu)點是可以用如同任何CSP封裝一樣的方式來裝配它。到目前為止,已有數(shù)億塊Ultra CSP封裝用標準的SMT設備組裝。
共晶焊料被印刷在基片上,外殼與其他表面安裝元件一起被整齊地安放在焊料上,電路板經(jīng)再流焊,而共晶焊料提供連接。Ultra CSP封裝不要求未充滿。
管芯的測試方法
K＆S倒裝片分部也提供了各種各樣的采用Ultra CSP技術的菊花鏈試驗管芯。測試可以用單獨的插座來完成,或者采用晶片級測試。
K＆S分部是一家在Phoenix、Arizona基礎上、經(jīng)ISO9002和QS9000認證的公司。K＆S分部具有現(xiàn)代化的設施和安裝生產(chǎn)能力,能滿足各種芯片大小的封裝和晶片凸塊的需求。
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