| 襯底制造商Lamina Ceramics公司開(kāi)發(fā)的一個(gè)多層技術(shù)能使未經(jīng)燒制的陶瓷結(jié)合在科伐（Kovar）合金或銅鉬銅（CuMoCu）金屬上。這個(gè)多層印刷電路板制造工藝叫作低溫共燒陶瓷金屬（LTCC-M）,它能夠降低收縮率,改善導(dǎo)熱性,有望縮小RF和微波組件、高速電路底板和光組件等元件的封裝尺寸并降低成本。這項(xiàng)技術(shù)為設(shè)計(jì)人員提供了把元件嵌入金屬層的能力。
新技術(shù)把x-y平面的共燒收縮率縮小到了大約0.1%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)LTCC和HTCC工藝的12.7%～15%。大到16×16平方英寸的多層印刷電路板可以有多達(dá)24層0.004英寸厚的層。
元件可以直接小片裝配到金屬板層,不再需要把全封裝元件連接到襯底上的吸熱層。采用基于科伐合金的工藝時(shí)導(dǎo)熱性平均為40W/m℃,采用基于CuMoCu的工藝時(shí)導(dǎo)熱性約為170W/m℃。傳統(tǒng)LTCC和HTCC工藝的導(dǎo)熱性分別為2～3W/m℃和24.7W/m℃。
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