| 位于美國加州的功率半導體和集成電路的供應商IXYS公司近日宣布一項新型的鋁基基片技術(shù)。該項技術(shù)也稱為直接鋁材連接(direct aluminum bonded 簡稱DAB)技術(shù),已經(jīng)用于集成功率半導體模塊的生產(chǎn)中,例如：馬達驅(qū)動、DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊中。該項技術(shù)是一項替換直接銅材連接(direct copper bonded 簡稱DCB)的先進技術(shù),在直接銅材連接（DCB）技術(shù)中銅作為主要的導體被連接到鋁或者氮化鋁陶瓷上。
在直接鋁材連接（DAB）技術(shù)中,鋁材作為主要的導體與陶瓷形成非常堅固和可靠的連接。這樣就可以形成良好的熱循環(huán)性能,以滿足在汽車、工業(yè)、航空和航天等應用中對功率控制技術(shù)標準的要求。
鋁材層的安置所采用的方法絕大多數(shù)與在標準的DCB和PC板中銅材層的安置方法相同,為了能夠方便使用,表面鍍覆了一層具有可焊性的材料。DAB基片也比DCB要輕得多,通常情況下可以節(jié)省下37% 至64%的重量。
DAB基片已經(jīng)可以供應。若需要了解更多的信息請與IXYS公司聯(lián)系,電話為001-970-493-1901轉(zhuǎn)24分機;電子郵箱地址：deiinfo@directedenergy.com 或者 sales@ixys.com,;也可訪問網(wǎng)址：http://www.ixys.com。
--Christina Nickolas |
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