位于美國加州米爾皮塔斯（Milpitas）的芯片制造商LSI Logic公司推出的可配置硅片技術(shù)是專為縮短定制芯片的面市時(shí)間并同時(shí)降低設(shè)計(jì)和制造方面的風(fēng)險(xiǎn)而開發(fā)的。這項(xiàng)名為RapidChip的新技術(shù)采用了一個(gè)被稱為“程序片（slice）”的預(yù)制器件,其中內(nèi)置了所有的硅層,而將最上面的5個(gè)金屬層留待采用客戶獨(dú)特的IP來完成。
由于該技術(shù)能夠消除接口集成方面的難題,并能以更快的速度、更高的預(yù)見性及更低的成本來生產(chǎn)定制的高密度產(chǎn)品,因此預(yù)計(jì)用戶將從中受益。首先借助“程序片”中已有的功能,然后再增添所需的功能塊,即可容易地進(jìn)行芯片的定制。一旦用戶開發(fā)出了“程序片”,他們就能夠?qū)⒅畱?yīng)用于許多設(shè)計(jì),這樣就可以對(duì)原始設(shè)計(jì)進(jìn)行若干種變更,而額外付出的時(shí)間和精力則被減少至最低限度。
該器件填補(bǔ)了單元型（cell-based）ASIC和FPGA之間的空白。與ASIC相比,采用這種器件雖只能獲得前者80%的性能,但在工具成本、設(shè)計(jì)時(shí)間和制造時(shí)間上則分別僅為其1/4、1/2弱和1/3。增加的好處還包括性能和密度分別達(dá)到了目前領(lǐng)先的FPGA的2倍和15倍,而成本僅為其10%。
該公司的目標(biāo)是使通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)師率先用上此項(xiàng)技術(shù)。這一被命名為StreamSlice的平臺(tái)能夠?yàn)楦叨私粨Q器和路由器提供20Gb/s的全雙工吞吐量。
預(yù)先安裝的嵌入式并串行與串并行轉(zhuǎn)換器功能塊使得能夠采用符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的接口,包括SPI4.2、XAUI、千兆位以太網(wǎng)、光纖通道、Infiniband或一個(gè)速率范圍為1.0625～3.2Gb/s的專用接口。另外還包括3.3Mb的嵌入式存儲(chǔ)器和300萬門的可配置邏輯電路。如欲了解更多的信息,請(qǐng)與LSI Logic公司的Laurie Brunner聯(lián)系,電話：01-408-433-8415,e-mail：rapidchip@lsilogic.com,或訪問http://www.lsilogic.com網(wǎng)站。
——David Suchmann |
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