|  通常,在晶片內(nèi)芯片布局設(shè)計中總是要想辦法使每片晶片內(nèi)含有最大的芯片數(shù),從而具有最高的芯片生產(chǎn)率。然而芯片生產(chǎn)輸出產(chǎn)量還會受到很多其它因素的影響,特別是會受到分步重復(fù)曝光機的曝光時間和在探針臺上的測試的次數(shù)的影響。這就意味著這種晶片內(nèi)芯片的某種布局策略不一定會得到最高的成品率。WaferYield Inc.公司總結(jié)了16家集成電路制造企業(yè)的生產(chǎn)情況,經(jīng)研究發(fā)明出了一種較好的晶片內(nèi)芯片布局方法,它能提高芯片成品率從而提高產(chǎn)量輸出。用這種方法可以使芯片成品率提高6%。
WaferYield公司總裁兼CEO的 Ron Sigura說：“我們發(fā)現(xiàn),在一片晶片上用兩種不同的芯片布局方法可以設(shè)計得到相同的芯片數(shù)目,但分步重復(fù)曝光機的產(chǎn)量輸出的差別可以高達18%�！彼忉屨f,平均而言分步重復(fù)曝光或掃描曝光機設(shè)備平均7%的產(chǎn)能是用于生產(chǎn)位于晶片邊緣處占芯片總數(shù)1%的芯片,而這些芯片的成品率很小。他們公司的WAMA (Wafer Mapping) 曝光場區(qū)/芯片區(qū) 布局系統(tǒng)能綜合考慮成品率、曝光機和測試設(shè)備的生產(chǎn)效率、投資成本和回報等因素,對各項參數(shù)能進行整體的優(yōu)化,最后得到最優(yōu)的芯片布局結(jié)果。“這種平衡式的布局方法可能不會使每片晶片上的芯片數(shù)目達到最大化,但是它將使整體的成品率和生產(chǎn)效率達到最大化�！�
這一研究方法顯示,大約有一半的公司采用人工布局方法,而另一半的公司則使用內(nèi)部軟件來布局,使晶片上的芯片數(shù)最大化。在少數(shù)情況下,還會采用使Reticle內(nèi)曝光場區(qū)總數(shù)最小化的排布策略。這種方法的出發(fā)點是假設(shè)所有Reticle曝光場區(qū)用到數(shù)目相同的掩摸版。然而,如WaferYield主席兼首席技術(shù)官Eitan Cadouri所說,今天,這種方法不再是正確的了,因為有些Reticle的曝光區(qū)域只包含CMP層（3到7層掩膜）,而其它Reticle區(qū)域則包含了一 套完整的掩膜版（16~30層掩膜）。CMP區(qū)所需要的曝光時間要比其他區(qū)域所需要的曝光時間少得多。此外,Cadouri還認為不是所有區(qū)域的曝光時間都是完全相同的。“在有些情況下要使用Blading技術(shù),而Blading一個Reticle區(qū)域要比正常的區(qū)域花更長的時間�！拔覀儗Ψ植街貜�(fù)曝光時間的模擬結(jié)果顯示,即使芯片數(shù)目完全一樣,不同的布局方法其步進曝光所需要工藝時間也會有4~18%的差別。
在分步重復(fù)曝光機的曝光方面,他們對晶片邊緣處一些芯片的曝光時間進行了重新評估,發(fā)現(xiàn)可以對提高部分生產(chǎn)效率起到一定的作用。例如,如果分步重復(fù)曝光機的曝光光場一次能曝光4個芯片的話,在晶片邊緣處進行曝光時,套準過程可能會花費更長的時間,或許其中的一兩個芯片對成品率毫無貢獻,因為只有部分Reticle的圖形在晶片內(nèi)。
至于測試方面,通常都是用戶先做好晶片內(nèi)芯片的測量布局,然后生成相應(yīng)的測試布局圖。而WAMA軟件卻能把測試時的一些限制條件,在產(chǎn)生晶片測試布局圖時就事先考慮進去。
或許這種布局策略最大的優(yōu)點是不需要改變?nèi)魏紊a(chǎn)工藝。它支持所有芯片制造商所使用的分步重復(fù)曝光機和掃描曝光機,并能幫助工程師對設(shè)計、制造、封裝和測試各個環(huán)節(jié)的操作。
 WAMA測試界面（WaferYield) |
66821730(技術(shù)支持)
