日前,皇家飛利浦電子集團(tuán)在創(chuàng)新性的低VCesa BISS晶體管產(chǎn)品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成員,從而成為全球首個(gè)推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS晶體管的半導(dǎo)體廠商。
PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達(dá)2A,具有一流的性能,并在功能增強(qiáng)的同時(shí),相對(duì)其他較為著名的SOT23 封裝1A器件還節(jié)省了41%的PCB空間。PBSS4240V和PBSS5240V還提供極低的集電極-發(fā)射極電阻（RCEsat = 190 mW）,由于產(chǎn)生熱量更少,還可提高整體電路的效率。
SOT666 BISS晶體管非常適用于電源管理應(yīng)用,其中包括DC/DC轉(zhuǎn)換、電源線開(kāi)關(guān),以及在手機(jī)、筆記本等手提電子產(chǎn)品中的LCD背光等,而亞洲廠商是這類產(chǎn)品的全球領(lǐng)先生產(chǎn)商。最新的BISS晶體管還可驅(qū)動(dòng)LED、繼電器和蜂鳴器,在特定的應(yīng)用中是低成本的MOSFET替代品。
最新SOT666封裝的低VCesa BISS晶體管安裝在印刷電路板（PCB）上,只占1.6mm x 1.6mm面積,它為設(shè)計(jì)師提供的性能以前只能在尺寸大得多的芯片封裝和中等功率如SOT89 / SOT223中得到。
飛利浦半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理Kai Rottenberger說(shuō)：“三十年前,飛利浦創(chuàng)造了SOT23封裝,為半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)制定了標(biāo)準(zhǔn)。今天,我們繼續(xù)致力于該領(lǐng)域,努力把核心半導(dǎo)體芯片解決方案更小型化。推出SOT666 / SS-Mini封裝的BISS晶體管后,我們又一次鞏固了作為推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)滿足行業(yè)小型化要求的領(lǐng)先封裝創(chuàng)造者的地位�！�
供貨情況
飛利浦的SOT666 / SS-Mini封裝低VCesa BISS目前已開(kāi)始批量生產(chǎn)。
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66821730(技術(shù)支持)
