| 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長(zhǎng)最快的模擬開(kāi)關(guān)解決方案供應(yīng)商*,宣布即時(shí)推出新型FSA125x系列高性能模擬開(kāi)關(guān),適用于移動(dòng)電話、便攜式醫(yī)療電子和工業(yè)測(cè)量設(shè)備等應(yīng)用。該器件備有常開(kāi)(NO)和常閉(NC)版本,提供超卓的性能如低泄漏電流、最小電荷注入以及出色的EDS保護(hù)。這些特性對(duì)于降低測(cè)量?jī)x器的靜態(tài)補(bǔ)償誤差和提供高可靠性操作,起著重要的作用。FSA125x開(kāi)關(guān)采用緊湊型MicroPakTM (無(wú)引腳) 封裝來(lái)增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性,以配合便攜式設(shè)備持續(xù)小型化的發(fā)展趨勢(shì)。 系列中的三款產(chǎn)品為：FSA1256 (雙單極單擲、常開(kāi)型)、FSA1257 (雙單極單擲、常閉型) 以及FSA 1258 (雙單極單擲、常開(kāi)/常閉型)。這些器件具有： ·典型超低導(dǎo)通電阻(RON) 為0.95歐姆,可降低功耗;
·低泄漏電流（2nA）和低電荷注入（20pC）,使信號(hào)采樣/保持應(yīng)用的補(bǔ)償誤差減至最低;
·寬工作電壓范圍1.65V 至 5.5V
·低總諧波失真 (THD) ,為0.002%,非常適合便攜音頻設(shè)備的信號(hào)導(dǎo)引;以及
·ESD性能為5.5KV (HBM)。 飛兆半導(dǎo)體模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理Gerald Johnston稱：“飛兆半導(dǎo)體的新型雙模擬開(kāi)關(guān)非常適合便攜式音頻設(shè)備、USB、 I2C信號(hào)隔離和采樣/保持電路等應(yīng)用。這些低歐姆值雙模擬開(kāi)關(guān)豐富了飛兆半導(dǎo)體針對(duì)便攜式應(yīng)用的產(chǎn)品種類(lèi),包括：音頻放大器、用于背光照明的LED驅(qū)動(dòng)器及LED、監(jiān)控產(chǎn)品如溫度傳感器和復(fù)位發(fā)生器電路,以及各種DC/DC轉(zhuǎn)換產(chǎn)品如LDO和MOSFET�！�
所有三種產(chǎn)品均提供芯片級(jí)MicroPak (后綴為L(zhǎng)8X) 封裝,并即將提供US8 (后綴為K8X) 封裝。這些無(wú)鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚或超越聯(lián)合IPC/JEDEC的J-STD-020B標(biāo)準(zhǔn)要求,并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。 價(jià)格:每個(gè)0.45美元 (訂購(gòu)1000個(gè)計(jì)),以US8或 MicroPak配置
供貨:現(xiàn)貨
交貨期:收到訂單后4周內(nèi) |
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