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WLP，它是由90年代后期興起的CSP技術發(fā)展而來的。在WLP中，它的面積(組裝占用PCB的面積)比芯片尺寸稍大一些，它的I／O端在芯片的表面，與傳統(tǒng)的SMT工藝兼容。由于WLP的I／O端口間距大，因此更容易測試和組裝，從而可降低測試和組裝的難度，節(jié)約成本。 由于在使用WLP時，可以不要下填充，因而更有助于WLP技術的廣泛應用。但少了下填充的保護，若結構設計不佳，芯片與基板間的熱膨脹系數(shù)不匹配可能會導致熱應力過高或未知的外力作用使器件受到破壞。所以在設計WLP時應注意增加應力緩沖層、控制好焊球幾何尺寸以及優(yōu)化焊球位置布置設計等，從而增加焊接的可靠性。另外，由于圓片級封裝的芯片尺寸一般較小，熱膨脹失配產生的機械剪切應力也較小，電路因熱膨脹系數(shù)不匹配造成失效的可能性就小，因而使用的風險就小，從而使WLP能夠得到進一步推廣應用。
WLP電路的封裝效率接近100％，封裝體的厚度薄，可靠性與常規(guī)IC相當。在便攜式電子產品的組裝中必將越來越多的使用WLP電路，用以取代常規(guī)的封裝IC。因此，在便攜式電子產品中封裝會越來越多的便用到WLP制造技術和WLP電路的安裝技術。
3．4 MCM(多芯片模塊)封裝
MCM通常是全定制設計的，在一個大的高密度基板上安裝有數(shù)十、上百個元件。由于元件數(shù)多，加工工藝就較復雜；如果在模塊中有元件損壞，返工難度較大。另外，在模塊組裝完成后，還存在模塊中元件的早期失效問題，因此它的成本很高。傳統(tǒng)的MCM技術主要應用于軍事研究及高性能計算機技術中。由于芯片級產品的出現(xiàn)，MCM技術的優(yōu)勢就顯露了出來。在便攜式電子產品的組裝中可以使用芯片級產品，從而使MCM的組裝合格率得到大大提高，元件的早期失效問題也得到緩解。
多芯片封裝的優(yōu)點如下：
①可將不同圓片技術或工藝技術的芯片組裝在同一個封裝體內；
②與SOC相比，用MCM可縮短產品上市時間，并可降低投資風險；
③機電(MEMS)，光電及顯示元件也可整合于同一個封裝體中；
④可選用不同的封裝技術，將各種元件封裝在一起；
⑤可提高封裝效率、節(jié)省芯片組裝原料和簡化測試手段，從而可降低封裝成本。 由于MCM技術具有這些優(yōu)點，并且在便攜式電子產品中也己獲得了應用。在未來的便攜式電子產品的封裝中，MCM封裝技術將成為極為重要的封裝技術。
3．5 SIP(系統(tǒng)封裝)
系統(tǒng)封裝這個概念是在20世紀90年代出現(xiàn)的。它是將不同類型器件封裝在一個管殼中，從而構成一個完整的系統(tǒng)，其封裝外形跟標準單芯片封裝形式一樣，因而被稱作系統(tǒng)封裝。例如在便攜式電器中將微處理器、內存、顯卡等放在一個高密度低值互連基板上并封裝起來而形成一個系統(tǒng)。SIP是屬于MCM的一類封裝，它通常包含有多個芯片(一般少于5個)及一些無源元件。由于系統(tǒng)封裝的外形與單芯片電路封裝外形一樣，如BGA，因此容易組裝。
SIP具有如下優(yōu)點：
①能以最少的成本將具有不同結構、制造工藝的芯片整合封裝在一個外殼中。如在存儲器件的設計過程中，可將多個存儲器芯片組裝在一起。這與在SOC技術中將多個存儲器芯片嵌人一個芯片中相比，可以縮短產品設計時間，且增加了設計的靈活性，并可加快產品的上市時間，從而贏得經濟效益；
②可將無源元件、天線、濾波器、屏蔽等元件整合到一個封裝體內，于是可減小器件間的寄生效應，改善屏蔽效果，從而改善器件性能；
③因為SIP技術是利用元件來整合的，所以能因客戶的不同需求對設計進行修正，從而大大增加設計的適應性，也可迅速滿足市場需求。正因為SIP具有這些優(yōu)點，因此在便攜式產品中的應用非常廣泛。在未來的便攜式電子產品中，會越來越多地使用SIP器件。
3．6 3D(三維)封裝
隨著市場對產品的“苛刻”要求：輕、薄、短、小、高集成度、高性能和高可靠性等，一種新型的封裝形式開始為人們熟悉，這就是3D封裝。3D封裝也可看作是SIP。由于芯片級產品技術的成熟，3D技術在1999年開始大量用于蜂窩電話的組裝中，它運用堆棧的方法將閃存(Flash memory)和靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)芯片重疊起來，封裝在一個管殼中，以實現(xiàn)更大的存儲容量，從而大大地提高了封裝效率。對于封裝效率，裸芯片的效率為100％，WLP的可接近于100％，而使用3D堆棧式封裝的CSP的可超過100％，甚至是幾倍(假如采用多芯片進行堆棧)。在3D封裝中，在封裝效率大幅提升的同時又引進了多層薄膜技術，加之使用圓片超薄減薄、超薄粘附、低弧度引線鍵合和薄厚度包封技術或FC方式把它們堆疊在一起，使得多芯片堆棧后的產品厚度與傳統(tǒng)的單芯片器件不相上下，從而使3D封裝具有更強的市場競爭力。3D堆棧式封裝不受器件種類的限制，可以將具有相同或不同尺寸的芯片，相同或不同種類的器件堆疊在一起。除IC器件外，分離器件、無源元件也都可以堆疊在一起；在模塑包封后構成一個完整的SIP形式的高性能功能塊。
3D封裝有以下六種基本形態(tài)：
①封裝完成后再進行堆棧：
②引線鍵合方式；
③倒裝芯片方式；
④Silicon-on-Silicon之結合方式；
⑤軟板型態(tài)折疊而成的3D封裝
⑥混合型。
3D封裝雖可有效地提高封裝效率以及進行系統(tǒng)的初步整合，然而其結構較復雜且散熱設計、電性特性、翹曲度及可靠性控制與組合晶良率等皆比單一芯片封裝更具挑戰(zhàn)性。不過隨著科技的進步，3D封裝技術在便攜式電子產品的封裝中會有美好的前景。
4 結束語
在20世紀九十年代，MCM技術只是在航空航天事業(yè)及高性能計算機領域能發(fā)揮其作用，主要是由于它的價格太貴。今天由于芯片級產品的出現(xiàn)，MCM封裝技術的優(yōu)勢就顯露了出來，它可廣泛用于便攜式電子產品的生產中。在MCM組裝中，可使用芯片級產品進行COB封裝、FC封裝、WLP芯片封裝來組裝。其封裝形式可以是傳統(tǒng)的MCM形式，也可以是SIP或3D形式。
科技的發(fā)展，促使IC產品的應用以驚人的速度增長，支持各種產品的封裝類型也不斷涌現(xiàn)，以滿足人們對IC產品的“苛刻”要求，封裝已不再是簡單的保護IC，同時還是系統(tǒng)設計者確保其產品形式和功能的一個重要因素。明天的便攜式封裝會是什么樣子?讓我們拭目以待。
