（1）傳感模塊
傳感模塊將各種物理量轉(zhuǎn)換為電量，主要由具體的傳感單元來實現(xiàn)，如溫濕度傳感單元、光敏傳感單元及氣敏傳感單元等，其輸出包括模擬量、數(shù)字量、開關(guān)量等。
（2）信號處理模塊
信號處理模塊以微處理器為核心，主要完成A/D轉(zhuǎn)換、數(shù)字信號處理（如數(shù)字濾波、非線性補償、自診斷）和數(shù)據(jù)輸出調(diào)度（選擇數(shù)據(jù)遠程輸出還是本地輸出等）。從智能傳感器高可靠性、低功耗、微體積等特點來考慮，微處理器選用Winbond上一頁 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] 下一頁
