該系列電感器具有0.56～10µH,憑借針對(duì)各自封裝尺寸的最低DCR/µH,這些新型IHLP電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊(VRM)和DC/DC應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案,這些終端產(chǎn)品包括新一代移動(dòng)終端;筆記本電腦、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng);超薄高電流電源及負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器;分布式電源系統(tǒng);現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。
IHLP-2525EZ-01電感器的面積為6.47mm×6.86mm,最大高度為5.0mm。與超薄IHLP器件一樣,這些器件的占位面積均為標(biāo)準(zhǔn)的2525,并且可提供更高的額定電流和更低的DCR值。
這些新器件的飽和電流范圍規(guī)定為4.5～12A,典型DCR值范圍為3.4～67.9mΩ,最大DCR值范圍為3.6～71.3mΩ。標(biāo)準(zhǔn)電感容差為±20%。
如同IHLP高電流電感器系列中的其他器件一樣,IHLP-2525EZ-01器件可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值,并能夠以不足1MHz的頻率運(yùn)行。這些新型器件均采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且?guī)в蟹雷o(hù)層的100%無(wú)鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝,該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平,新器件的工作溫度范圍規(guī)定為-55～+125℃,并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗振動(dòng)的特性。
66821730(技術(shù)支持)
