開發(fā)人員的幾個常疏忽的問題點
我的工作主要是主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn),在實際的工作中,經(jīng)常出現(xiàn)因為RD人員的設(shè)
計“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號,是因為這并不是真正的粗心造成的
,而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的。為了避免各位做RD的朋友出現(xiàn)同樣的錯誤,
或為了更好的完成試產(chǎn)我對一些常見的問題點做一些總結(jié),希望能對大家有所幫助
。
1、IC封裝的選擇�，F(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無鉛發(fā)展,歐洲2006年7月1日
就要實現(xiàn)全部無鉛化,,現(xiàn)在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此,元器件廠商提供
的元器件也出現(xiàn)無鉛與有鉛兩種規(guī)格,有的廠商甚至已經(jīng)停止了有鉛元器件的生產(chǎn)
。
問題點就在于這有鉛和無鉛兩種元器件的選擇上,當(dāng)一個產(chǎn)品設(shè)計完成后,RD
人員需要對具體元器件進行確認,請在確認前要做出該產(chǎn)品采用無鉛工藝還是有鉛
工藝的選擇。如果沒有一個具體的確定,在選料時不注意這個問題,原料中出現(xiàn)有
鉛元件與無鉛元件同時使用,就會導(dǎo)致SMT工藝的困難。
無鉛元件的回流峰值溫度在255度,有鉛元件的回流峰值溫度最高不超過235度
,如果混用兩種材料,那么必然會導(dǎo)致1、有鉛元件被高溫損壞。2、無鉛元件,特
別是BGA封裝的元件,所附錫球未達到熔點,易導(dǎo)致虛焊或抗疲勞度下降。所以在
確定元器件的時候一定要首先確認元器件是有鉛的還是無鉛的,同時如果元器件選
擇無鉛,那么PCB板也要做相應(yīng)選擇,一個方面配合無鉛工藝,讓無鉛錫膏的焊接
性得到加強,另一方面應(yīng)用于有鉛制程的PCB板也無法承受過高的溫度,易造成板
翹等不良現(xiàn)象。
2、元件焊盤與PCB上焊盤大小不符。因為種種原因,如元器件供應(yīng)商提供的樣
品與實際有差異(批次不同,可能樣品比較舊),或者在layout的時候載入的元件
庫被他人修改過等等,最后出現(xiàn)元件焊盤與PCB上焊盤大小不符。所以在每次最終
投產(chǎn)前需要再仔細確認一遍。
3、元件誤差過大導(dǎo)致性能不達標。這些問題主要出現(xiàn)在電容、電阻和電感這
些小器件上。我曾經(jīng)遇到過一個產(chǎn)品,有百分之二十的不良率。開始都判定是IC來
料不良導(dǎo)致,但是將判定為不良的IC換裝到其他同樣需要這個IC的產(chǎn)品上,結(jié)果
測試正常,再找原因最后發(fā)現(xiàn)是因為一顆電容的誤差標準較大,沒有達到設(shè)計需要
的小誤差的要求,從而導(dǎo)致測試值在臨界點上,最終生產(chǎn)測試時過時不過,浪費了
大量時間和人力。
4、layout設(shè)計沒有考慮SMT機器貼片精度。這個問題出要表現(xiàn)在元器件之間
間距過小,,但是SMT貼片機有一個最小精度,如果小于這個最小精度,將會導(dǎo)致
元器件碰飛。
5、沒有考慮郵票孔位置。通常做PCB板會將3～4塊單獨的PCB板做成一個連板
來提高SMT的工作效率,這樣在SMT加工完成后需要割板。但是layout人員做完設(shè)
計交付PCB板廠商后就沒有考慮連板上單板與單板之間的連接位置,經(jīng)常會出現(xiàn)連
接位置就在元器件邊上,而元器件設(shè)計的又緊靠PCB板的邊緣,這樣將會有割板時
導(dǎo)致將元器件碰壞的隱患。所以layout設(shè)計時還必須考慮郵票孔位置。
6、layout時對BGA封裝元件周圍未加絲印框,不方便SMT目檢。
希望以上幾點能夠幫助各位RD朋友少走彎路,縮短新產(chǎn)品上市時間
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