| 圖2為開環(huán)的應(yīng)用 | 圖3為單個(gè)PRM驅(qū)動(dòng)多個(gè)VTM的應(yīng)用 |
PRM及VTM都是球狀網(wǎng)陣(BGA)封裝器件,板內(nèi)置放僅為4mm高,而標(biāo)準(zhǔn)1/4磚模塊穿孔置放時(shí)的高度為12.7mm。PRM或VTM芯片占用的電路板面積為6.5cm2,而1/4磚模塊為21.3cm2。一個(gè)雙芯片組合(單個(gè)PRM及單個(gè)VTM)能達(dá)500W/in3系統(tǒng)水平功率密度,而在負(fù)載節(jié)點(diǎn),密度更大于1000W/in3,等價(jià)于近500A/in3的電流密度。VTM的最大功率和最大電流分別為200W及80A。
| 圖4 |
結(jié)論
分比電源(FPA)是突破傳統(tǒng)的電源分布方式,由BGA封裝的V-I芯片實(shí)行,重新調(diào)配了功率轉(zhuǎn)換的功能(變壓、穩(wěn)壓及隔離),這種架構(gòu)強(qiáng)化功率系統(tǒng)的性能、可靠性、靈活性,而成本卻反而下降。
