| PHILIPS和XILINX聯(lián)合推出低成本可編程PCI EXPRESS解決方案
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<!-- 摘 要：將鐵電薄膜與CMOS工藝相集成是實現鐵電存儲器制備的關鍵所在,采用PZT材料的鐵電隨機存儲器的工作原理、工藝流程,以及鋁連線在還原性氫氣氛中退火對于鐵電電容特性的影響在本文中被探討,還原性氣體隔離層的幾種適用材料的特性,以及隔離層制備的工藝集成這一關鍵問題被著重研究。
關鍵詞：鐵電存儲器;氫隔離層;不揮發(fā)存儲器;氮氧化硅 | --> ---飛利浦電子公司和賽靈思公司聯(lián)合推出了一款可編程PCI Express端點芯片解決方案,成本遠遠低于傳統(tǒng)解決方案。利用其在第三代PCI半導體技術方面的經驗,Philips-Xilinx可編程PCI Express解決方案大批量定購的單價還不到15美元。
---PCI Express是一種高速點到點串行連接技術,可提供2.5～80 Gbps的傳輸速率。該技術提供連接每一器件的專用鏈路,而不是采用共享總線,其高級特性和可擴展的性能可為制造商提供快速將PC、外設和消費電子產品推向市場所需要的靈活性。
---Philips-Xilinx PCI Express解決方案由Philips PX1011A PCI Express PHY 和一片采用了優(yōu)化的Xilinx PCI Express LogiCORE IP 內核的Spartan-3 FPGA組成,可以用于許多大批量應用,包括附加卡、主機總線適配器、圖形卡和高端服務器。Philips PCI Express PHY 可提供SERDES（串行化/解串行）功能和物理代碼子層（PCS）,同時提供優(yōu)異的位速率性能。 Philips PHY功耗低、外形小,因此非常適用于ExpressCard應用。賽靈思的Spartan-3 FPGA器件部分則集成了業(yè)界領先的塊RAM和分布式RAM組合、多達784個I/O、MicroBlaze 32位RISC軟處理器以及帶有專用18×18乘法器且性能高達3300億MACs/s的嵌入式XtremeDSP功能。
---該PCI Express解決方案采用薄型封裝,支持用于空間受限制的模塊化擴展平臺的ExpressCard技術應用,并且完全符合 PCI Express 1.0a技術規(guī)范。
---根據Electronic Trend Publications提供的數據,PCI Express端口的數量預計到2008年將超過20億。“根據市場對基于PCI Express標準的產品的需求,業(yè)界領導廠商將PCI Express產品的價格定得相當低,”ETP首席分析師Steve Berry說�！芭c固定器件相比,Philips-Xilinx PCI-Express解決方案以極具競爭力的價格提供了一種靈活的解決方案,將大大加快這一接口標準在許多不同大批量應用領域中的應用速度�！�
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