|
IT領(lǐng)域DIY已成為一種時(shí)尚。針對(duì)缺點(diǎn)較多的“硬封裝”在電子愛(ài)好者中流行的現(xiàn)狀,中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)家特地支招：電路板保護(hù)可用“軟封裝”。
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來(lái),不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能,許多電子愛(ài)好者采用蠟或?yàn)r青作密封膠來(lái)保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好,缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果要好得多,目前通用的最佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹(shù)脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅等4種封裝材料。
專(zhuān)家介紹說(shuō),所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù),而是借助于有機(jī)材料的印制線(xiàn)路板或陶瓷金屬化布線(xiàn)基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,再用金屬線(xiàn)將芯片各輸出、輸入端與印制線(xiàn)或金屬化布線(xiàn)相連接,然后用軟包封材料將芯片、金屬線(xiàn)以及各個(gè)焊點(diǎn)全部覆蓋起來(lái),以達(dá)到芯片組裝的目的。“軟封裝”在一些電子手表電路、電子音樂(lè)電路及業(yè)余制作的電子電路中,已經(jīng)廣泛得到應(yīng)用。由于其封裝方法十分簡(jiǎn)單和成本低廉,故又稱(chēng)為簡(jiǎn)易封裝,也稱(chēng)C·O·B封裝。
環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料絕緣性、耐化學(xué)性、粘附性等性能優(yōu)良,固化收縮率低(2%),是“軟封裝”材料中最優(yōu)的。其典型配方生成的實(shí)際是環(huán)氧樹(shù)脂與聚酰胺混合膠：618(或828)環(huán)氧樹(shù)脂100份,650(或651)聚酰胺50～70份,EMI－2,4二乙基四甲基咪唑—2～5份,95%AL2O3瓷粉(400目)20～40份,白炭黑(4#)5～15份,ZnO20～40份,TiO25,Cr2O3(染料)1～2份。使用時(shí)先經(jīng)充分?jǐn)嚢?涂敷于想要密封的地方形成半球狀(不要弄起氣泡),然后在常溫下干燥2～4小時(shí),再在60～150℃的溫度下持續(xù)時(shí)間 20～30min處理即成。配方中的原料在化工門(mén)市部可以購(gòu)買(mǎi)齊全,市場(chǎng)上也有專(zhuān)門(mén)的軟封裝樹(shù)脂膠出售(俗稱(chēng)黑膠),分透明和不透明兩類(lèi),但需要數(shù)小時(shí)高溫固化過(guò)程。 |
66821730(技術(shù)支持)
