引進(jìn)BGA返修臺(tái)-奧越信科技
為滿(mǎn)足電子整機(jī)產(chǎn)品更小、份量更輕和成本更低的要求，電子產(chǎn)品制造商們?cè)絹?lái)越多的采用精密組裝微型元器件，然而在實(shí)際組裝過(guò)程中，及時(shí)實(shí)施最佳的裝配工藝也不能完全避免次品的產(chǎn)生。對(duì)于高精度和高集成電子制造業(yè)來(lái)說(shuō)，修復(fù)與返工是必要的工序，因此奧越信公司引進(jìn)了BGA返修臺(tái)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求，強(qiáng)化車(chē)間的生產(chǎn)功能。
一.BGA簡(jiǎn)介
90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿(mǎn)足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱(chēng)BGA(Ball Grid Array Package)。
二.BGA REWORK STATION（返修臺(tái)）工作過(guò)程
a拆除：設(shè)定返修臺(tái)加熱溫度，將ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修臺(tái)加熱位置，溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)后利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ。
b植球：用電烙鐵將ＢＧＡ上錫渣處理干凈，均勻涂上一層助焊劑，然后裝入對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板治具，將錫球倒入網(wǎng)板，保證ＢＧＡ上每個(gè)焊點(diǎn)上都有錫球，最后將粘有錫球的ＢＧＡ再次移至返修臺(tái)加熱位置加熱，待錫球熔化與ＢＧＡ焊點(diǎn)完全連接，凝固后ＯＫ。
c貼裝、回流:將ＰＣＢ上焊點(diǎn)清理干凈并涂敷一層助焊劑，使用返修臺(tái)對(duì)位系統(tǒng)將ＰＣＢ焊點(diǎn)和ＢＧＡ焊球?qū)?zhǔn)，操作返修臺(tái)貼裝ＢＧＡ，將貼裝好ＢＧＡ后的ＰＣＢ移至返修臺(tái)加熱位置，按預(yù)定溫度曲線加熱后即完成ＢＧＡ的返修。
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