1 系統(tǒng)架構(gòu)
IC芯片全自動(dòng)燒錄機(jī)的架構(gòu)如下,采用A01軸卡×1,750WA2×1,400WA2×1,32點(diǎn)輸入模塊×1,32點(diǎn)輸出模塊×1,04PI脈沖模組×1,CCD×2,BeeHive燒錄器×4。如圖4所示。
X伺服軸帶動(dòng)Y伺服軸運(yùn)動(dòng),Y伺服軸帶動(dòng)Z步進(jìn)軸運(yùn)動(dòng)。Z步進(jìn)軸是由04PI脈沖輸出模塊進(jìn)行控制。兩個(gè)Z步進(jìn)軸分別帶動(dòng)2個(gè)U步進(jìn)軸旋轉(zhuǎn)軸。U步進(jìn)軸也是由O4PI脈沖輸出模塊進(jìn)行控制。
U步進(jìn)軸可以進(jìn)行旋轉(zhuǎn)動(dòng)作,通過吸筆調(diào)整IC芯片的角度。
2 系統(tǒng)運(yùn)行過程
2.1 取料
通過X伺服軸,Y伺服軸,帶動(dòng)取料吸筆到達(dá)送料Tray盤上方,兩個(gè)CCD攝像頭進(jìn)行取向,判斷到下方有IC芯片時(shí),兩個(gè)Z軸落下,通過DO模組控制氣鋼吸氣,吸氣筆將IC芯片吸牢。
2.2 燒錄準(zhǔn)備
吸氣筆在X伺服軸,Y伺服軸帶動(dòng)下,到達(dá)BeeHive燒錄器的燒錄腳座正上方。CCD進(jìn)行拍照,比對(duì)IC芯片是否角度正確。如有便宜,則通過U軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。待對(duì)準(zhǔn)燒錄腳座后,Z軸下降,將IC芯片送入燒錄腳座。吸氣筆通過DO模組控制松氣,IC芯片落下。吸氣筆通過Z步進(jìn)軸抬起,通過X伺服軸,Y伺服軸帶動(dòng)進(jìn)行下一個(gè)IC芯片取料動(dòng)作,并將IC芯片放入下一個(gè)燒錄腳座。不斷重復(fù),直到將4×4共16個(gè)燒錄腳座放滿。
3.3 燒錄
IC芯片放入燒錄腳座后,即可立即開始燒錄,燒錄完成的OK或NG信號(hào)通過燒錄器的通訊端口送給工控電腦,與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)進(jìn)行整合。
4.4 收料
吸氣筆通過Z步進(jìn)軸帶動(dòng)落下,吸起后,通過X伺服軸,Y伺服軸,Z步進(jìn)軸帶動(dòng),運(yùn)動(dòng)到收料Tray盤上方。根絕OK、NG不同的燒錄結(jié)果,將IC芯片放置到不同的區(qū)域。
3 軟件系統(tǒng)架構(gòu)
臺(tái)達(dá)運(yùn)動(dòng)控制卡系統(tǒng)基于工控電腦的架構(gòu),可以非常方便的與燒錄系統(tǒng)進(jìn)行整合。整個(gè)軟件系統(tǒng),可劃分為上位界面控制層,運(yùn)動(dòng)控制層,IC燒錄控制層。
上位界面控制層負(fù)責(zé)人機(jī)交互,可以配置運(yùn)動(dòng)參數(shù),燒錄參數(shù),讀取燒錄的韌體檔案,讀入保存燒錄工程檔案,記錄燒錄Log檔案。整合運(yùn)動(dòng)控制層和IC燒錄控制層。
運(yùn)動(dòng)控制層,負(fù)責(zé)通過軸卡對(duì)所有伺服軸,步進(jìn)軸按照系統(tǒng)流程規(guī)劃,進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。同時(shí)經(jīng)由I/O模組,對(duì)氣缸,安全光幕,顯示燈等外圍裝置進(jìn)行讀取和控制。
IC燒錄控制層,通過BeeHive進(jìn)行對(duì)IC芯片的韌體燒錄。并取得燒錄進(jìn)程狀態(tài),燒錄結(jié)果,同時(shí)反饋給工控電腦。
5 結(jié)束語(yǔ)
臺(tái)達(dá)高速通信運(yùn)動(dòng)控制卡系統(tǒng),具有架構(gòu)完善、高速通信、控制精準(zhǔn)、配線簡(jiǎn)單、維護(hù)方便等諸多優(yōu)點(diǎn)?;诠た仉娔X的特性,更是非常方便地與BeeHive燒錄系統(tǒng)進(jìn)行整合。以此開發(fā)的IC全自動(dòng)燒錄機(jī),可以提高燒錄效率,改善燒錄品質(zhì),為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步提升做出了貢獻(xiàn)。
作者簡(jiǎn)介:










