高通搶單高端芯片 聯(lián)發(fā)科營(yíng)收恐走低
美系外資出具最新研究報(bào)告顯示，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量上看增，但部分高端芯片大客戶恐在下半年轉(zhuǎn)單至價(jià)格更具吸引力、功能更強(qiáng)的高通芯片，加上市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，聯(lián)發(fā)科下半年毛利率恐將惡化，因此決定調(diào)降聯(lián)發(fā)科今明年獲利，將目標(biāo)價(jià)由210元下調(diào)至200元（新臺(tái)幣，下同），重申“中立”評(píng)等。
美系外資表示，盡管聯(lián)發(fā)科Helio X系列與P系列芯片可望持續(xù)從高通Snapdragon 600系列搶下訂單，進(jìn)而推升整體的出貨量，但Helio產(chǎn)品動(dòng)能仍不夠強(qiáng)勁，下半年高端芯片動(dòng)能恐轉(zhuǎn)弱。
美系外資指預(yù)估，聯(lián)發(fā)科在面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，今年第4季毛利率恐下滑到33%，并下調(diào)聯(lián)發(fā)科今、明年每股盈余(EPS)預(yù)估值12%、9%至14.3元、15.5元，將目標(biāo)價(jià)由210元下修至200元，重申“中立”評(píng)等。
三大法人近五日買超約4500張，外資近五日共買超逾3000張，KD指標(biāo)呈現(xiàn)高檔死亡交叉向下，今日股價(jià)終場(chǎng)跌10元或4.35%，收在今日最低價(jià)220元。
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