產(chǎn)品詳情
一、測(cè)試框架設(shè)計(jì)
基于西門(mén)子兼容性工具構(gòu)建測(cè)試矩陣,覆蓋硬件兼容性、軟件版本匹配、通信協(xié)議互通三大維度。針對(duì)S7-1500/S7-400系列典型模塊實(shí)施全場(chǎng)景適配驗(yàn)證,重點(diǎn)監(jiān)控新舊模塊混用穩(wěn)定性。
二、關(guān)鍵測(cè)試項(xiàng)執(zhí)行
1.硬件拓?fù)潋?yàn)證
ET200SP與S7-1500插槽測(cè)試結(jié)論:
? S7-1500雙核CPU需TIA V20版本配套
? 舊版PROFIBUS接口模塊需網(wǎng)關(guān)轉(zhuǎn)接
? 冗余系統(tǒng)升級(jí)需匹配高性能電源模塊
多品牌協(xié)議轉(zhuǎn)換要求:
? PROFINETCCLink轉(zhuǎn)換需專用網(wǎng)關(guān)(延遲≤3.5ms)
? Modbus TCPS7協(xié)議映射建議500ms輪詢間隔
? 第三方PLC接入需啟用≥200ms報(bào)文緩存
2.軟件協(xié)同測(cè)試
TIA各版本兼容性:
? V18支持HSP0434模塊熱插拔
? V19新增模塊需固件V1.1
? V20停用舊版HSP0185模塊
3.混合系統(tǒng)壓測(cè)
異構(gòu)系統(tǒng)問(wèn)題清單:
? STEP7與WinCC指令集差異導(dǎo)致數(shù)據(jù)偏移
? S7-400模塊不兼容新SD卡格式
? 跨代CPU遷移需重置工藝對(duì)象



