產(chǎn)品詳情
4022.480.72755阿斯麥
4022.480.72755阿斯麥設(shè)備簡介及參數(shù)分析
一、設(shè)備簡介寧德潤恒自動化作為半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)供應(yīng)商,代理ASML(阿斯麥)旗下光刻設(shè)備。型號4022.480.72755的設(shè)備(以下簡稱“72755設(shè)備”)為ASML針對先進制程研發(fā)的光刻系統(tǒng),主要用于晶圓制造中的圖案轉(zhuǎn)移工藝。該設(shè)備集成了極紫外(EUV)光源技術(shù),適用于7nm及以下節(jié)點的邏輯芯片與存儲芯片生產(chǎn),具備產(chǎn)能與工藝穩(wěn)定性。
二、核心技術(shù)參數(shù)(注:以下為示例參數(shù),實際配置可能因應(yīng)用場景而異)
1. 光源系統(tǒng)
○ 波長:13.5nm(EUV技術(shù))
○ 光源功率:≥250W(穩(wěn)定輸出)
○ 曝光效率:≥200WPH(晶圓每小時處理量)
2. 分辨率與精度
○ 極限分辨率:≤8nm(支持多重圖案化技術(shù))
○ 套刻精度(Overlay):≤2nm
○ 焦深(DOF):≥50nm(適應(yīng)高層數(shù)堆疊工藝)
3. 機械與控制系統(tǒng)
○ 工作臺移動精度:0.1nm級
○ 鏡頭數(shù)值孔徑(NA):0.33(高分辨率透鏡模組)
○ 自動化集成:支持SEMI S2/S3標(biāo)準接口,兼容智能工廠系統(tǒng)
4. 產(chǎn)能與可靠性
○ 理論產(chǎn)能:≥1,200片/月(12英寸晶圓)
○ 平均無故障時間(MTBF):≥5,000小時
○ 能耗優(yōu)化:采用液冷技術(shù),功耗比≤1.2kW/WPH
三、技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用場景
● 先進制程適配:支持3nm及以下節(jié)點的研發(fā)與試產(chǎn),滿足AI芯片、計算(HPC)等領(lǐng)域的工藝需求。
● 材料兼容性:適配多種光刻膠與掩模版技術(shù)(如EUV單層曝光、多圖案疊加工藝)。
● 智能化升級:內(nèi)置機器學(xué)習(xí)算法,可實時優(yōu)化曝光參數(shù)與缺陷檢測,提升良品率。
四、市場定位與供應(yīng)鏈價值作為ASML新一代光刻技術(shù)的代表,72755設(shè)備填補了國內(nèi)半導(dǎo)體制造裝備的。寧德潤恒通過自動化系統(tǒng)集成服務(wù),助力客戶實現(xiàn)從設(shè)備導(dǎo)入到量產(chǎn)的全流程優(yōu)化,降低技術(shù)遷移成本,提升本土芯片制造的自主化水平。
結(jié)語隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對工藝精度的持續(xù)追求,ASML與寧德潤恒的合作將推動中國芯片制造向“納米級”時代邁進。72755設(shè)備的技術(shù)參數(shù)展現(xiàn)了當(dāng)前光刻技術(shù)的極限突破,其實際應(yīng)用效果需結(jié)合具體產(chǎn)線配置驗證。如需詳細技術(shù)規(guī)格,建議參考寧德潤恒官方渠道或ASML授權(quán)資料。
4022.480.72755阿斯麥



