產(chǎn)品詳情
ASML 4022.428.0863阿斯麥
ASML 4022.428.0863阿斯麥產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品概述
ASML 4022.428.0863是荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML（Advanced Semiconductor Materials Lithography）推出的自動化組件或系統(tǒng)模塊。該型號通常應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如光刻機（ Lithography System）的精密控制單元或核心部件，用于提升芯片生產(chǎn)過程中的精度與效率。
技術(shù)參數(shù)（參考通用規(guī)格，具體參數(shù)需以供應(yīng)商數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）
1. 尺寸與重量
○ 尺寸：約 300mm × 200mm × 150mm（實際尺寸可能因配置調(diào)整）
○ 重量：約 5-10kg（取決于組件類型）
2. 電氣性能
○ 供電電壓：24V DC（±10%）
○ 功耗：≤ 50W
○ 信號接口：兼容高速串行通信（如 EtherCAT、Profinet）
3. 精度與穩(wěn)定性
○ 運動精度：±0.1μm（線性定位）
○ 重復(fù)性：≤ 0.05μm
○ 溫度穩(wěn)定性：-20℃至50℃工作范圍，漂移≤0.01μm/℃
4. 兼容性
○ 系統(tǒng)兼容：適配ASML主流光刻機平臺（如Twinscan系列）
○ 軟件接口：支持ASML集成控制軟件（如ASML OPC UA、SECS/GEM）
應(yīng)用領(lǐng)域
● 半導(dǎo)體制造：用于先進(jìn)光刻工藝中的精密對準(zhǔn)、晶圓傳輸或光學(xué)模塊控制。
● 自動化集成：適用于工業(yè)自動化系統(tǒng)，如晶圓檢測、封裝設(shè)備等。
● 科研設(shè)備：可集成于納米級研究設(shè)備，提升實驗精度。
優(yōu)勢特點
1. 控制：亞微米級定位能力，滿足7nm及以下制程需求。
2. 可靠性：經(jīng)過ASML嚴(yán)苛測試，確保長期運行穩(wěn)定性。
3. 模塊化設(shè)計：便于維護(hù)和升級，降低設(shè)備維護(hù)成本。
4. 智能化接口：支持實時監(jiān)控與數(shù)據(jù)分析，優(yōu)化生產(chǎn)流程。
ASML 4022.428.0863阿斯麥
