霍尼韋爾TBP系列硅基壓阻式壓力傳感器

霍尼韋爾TBP系列硅基壓阻式壓力傳感器

常用型號：
無引腳 SMT-AN
無引腳 SMT-AN
無引腳 SMT-LN
SMT-AN
DIP-AN
DIP-LN
SMT-LN
SMT-PN
DIP-PN

描述 ：
霍尼韋爾基礎電路安裝型壓力傳感器 TBP 系列帶補償 / 無放大硅基壓阻式壓力傳感器是一款簡單、高品質、高性價比、毫伏級輸出、無放大、帶溫度補償的傳感器，專為在醫(yī)療與工業(yè)應用中有此類需求的客戶而設計。
該無放大帶溫度補償傳感器可提供無限分辨率的壓力信號。工作溫度范圍為 -40℃至 125℃ [-40oF 至 257oF]。
TBP 系列傳感器通常非常適合那些需要自行進行放大的用戶，以充分利用裸傳感器進行最大分辨率的輸出，并根據具體應用定制算法。
優(yōu)勢
● 高性價比：具有多種選項，提供高性價比、高產量的解決方案
● 帶補償、無放大：非常適合需要高分辨率、帶溫度補償傳感器的用戶
● 靈活：多種封裝與壓力口選項簡化在應用中的集成
● 耐用：提供寬工作溫度范圍和介質兼容性選項
● 高品質：六西格瑪標準提供高水平的產品質量、性能和一致性
● 可靠：可靠的供應鏈貫穿您的整個開發(fā)周期
● 交貨：快速響應訂單和樣品要求
 

它們提供多種封裝形式和安裝選項，使設備制造商更輕松地將其集成到自身的應用中。
TBP 系列傳感器可以測量表壓。表壓型傳感器以當前大氣壓為參考，其輸出值與壓力和大氣壓的壓差成比例。
產品可用于諸如空氣以及其他干燥氣體等無腐蝕、非離子型氣體，選配硅凝膠涂層后可用于無腐蝕、非離子型液體。全部產品均按照 ISO9001 標準設計并制造。
 

節(jié)省 PCB 空間，降低成本
尺寸小
封裝尺寸（小至7 mm x 7 mm [0.276 in x 0.276 in]）比大多數電路板安裝型壓力傳感器更小，在PCB 板上的所占空間更小，因此可用于排布較緊的PCB 或小型設備。
在嚴苛環(huán)境中測量潮濕或干燥介質的壓力
寬工作溫度范圍 -40℃ - 125℃ [-40 oF - 257 o F]
適用于多種應用場合。
介質兼容選項：
? 非凝膠涂層型：壓力輸入口僅限于無腐蝕、非離子型的介質，例如干燥空氣和氣體，且不可暴露在凝露環(huán)境中；氣體介質必須和高溫聚酰胺、硅樹脂、氧化鋁陶瓷、硅、金和玻璃等兼容。
? 凝膠涂層型：在接液介質通道中使用相同的材料，但使用硅樹脂凝膠涂層防凝露，可以在有凝露的應用中使用。
符合 ROHS 和 ISO 9001 標準

 支持精益生產

? 符合J-STD-020-D MSL 1標準，在封裝打開后不影響外殼壽命。

? 可在回流焊后1小時內對系統進行校準。

? 兼容現代無鉛和免清洗焊接工藝。

 潛在應用

醫(yī)療

? 病床

? 制氧機

? 創(chuàng)傷治療

? 血壓監(jiān)測

工業(yè)

? HVAC變送器

? 氣流運動控制

? 環(huán)境控制

? 泄漏檢測

? 工業(yè)控制

? 氣動控制

? 其它