產品詳情
連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)
連接器可焊性測試Swb-2特點：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項)
·可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)
Swb-2連接器可焊性測試方法:
標配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法
Swb-2連接器可焊性測試規(guī)格參數:
負荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS)
測定范圍：30mN～-30mN
測定精度：±0.05mN
分辨度：0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測定精度：±3℃
浸潤時間 1～200s
浸潤深度 0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設定 常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
對應規(guī)格(日本) 自動測定（噴灑助焊劑、除去、測定）
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)
對應規(guī)格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
連接器可焊性測試Swb-2相關產品：
衡鵬供應
pcb可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2
smt爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀 DS-10/RCX-GL
SMT氧氣濃度測試儀 RCX-O
連接器可焊性測試Swb-2特點：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項)
·可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)
Swb-2連接器可焊性測試方法:
標配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法
Swb-2連接器可焊性測試規(guī)格參數:
負荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS)
測定范圍：30mN～-30mN
測定精度：±0.05mN
分辨度：0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測定精度：±3℃
浸潤時間 1～200s
浸潤深度 0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設定 常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
對應規(guī)格(日本) 自動測定（噴灑助焊劑、除去、測定）
JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)
對應規(guī)格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
連接器可焊性測試Swb-2相關產品：
衡鵬供應
pcb可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2
smt爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀 DS-10/RCX-GL
SMT氧氣濃度測試儀 RCX-O
