產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品性能
本款FPC采用高精度蝕刻工藝與聚酰亞胺基材，具備優(yōu)異耐高溫（-40℃~150℃）、抗彎曲（彎折壽命＞10萬次）及輕薄柔韌特性，支持多層復(fù)雜線路設(shè)計(jì)，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定性和抗干rao能力，適用于高頻高速場景。產(chǎn)品通過UL認(rèn)證，符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，滿足工業(yè)級(jí)可靠性需求。
超薄柔性電路板（FPC）以革新性結(jié)構(gòu)為智能設(shè)備提供解決方案。厚度僅0.1mm的精密線路層，配合聚酰亞胺基材，在保持強(qiáng)度同時(shí)較傳統(tǒng)PCB減重60%，為可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)釋放關(guān)鍵空間。采用高密度布線工藝，實(shí)現(xiàn)10μm線寬/間距精度，信號(hào)傳輸效率提升35%，支持5G高頻與高速數(shù)據(jù)傳輸需求。經(jīng)20萬次動(dòng)態(tài)彎折測(cè)試仍保持穩(wěn)定導(dǎo)電性，耐受-40℃至150℃極端環(huán)境，適配智能終端復(fù)雜結(jié)構(gòu)布局。通過導(dǎo)入環(huán)保型覆蓋膜與無鉛工藝，在醫(yī)療、車載等嚴(yán)苛場景中通過國際安全認(rèn)證。以空間重構(gòu)與性能躍升驅(qū)動(dòng)智能硬件持續(xù)進(jìn)化。
