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德國VOGT超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測儀PHAsis介紹：
動(dòng)態(tài)圖像顯示（超聲波D掃描） ? 每個(gè)焊點(diǎn)圖片由超過700組掃查數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并成像
? 11*11=121個(gè)晶片組成超聲波相控陣面陣探頭
? 探頭有效檢測面積9x9mm2 ，頻率20MHz
? 更小更密集的檢測晶片，更優(yōu)化的算法讓焊點(diǎn)成像更精細(xì)，更準(zhǔn)確
? 檢測單個(gè)焊點(diǎn)只需5秒 ? 易于操作的用戶界面，簡單培訓(xùn)便可輕松上手操作
? 前端探頭水泡式設(shè)計(jì)可貼合不規(guī)則焊點(diǎn)，更節(jié)省耦合劑（水泡式和硬質(zhì)楔塊可自由更換，無需更換探頭）
? 更小巧的設(shè)計(jì)，3.5kg整機(jī)重量方便單手操作
與大多數(shù)C掃描成像設(shè)備不同：在提供C掃視圖的同時(shí)，檢測數(shù)據(jù)由D掃查組成。
4點(diǎn)垂直校準(zhǔn)，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)視圖觀測探頭是否平行于焊點(diǎn)表面，觀測探頭有效檢測區(qū)域是否對準(zhǔn)焊點(diǎn)實(shí)際位置。
D-Scan算法把被檢測的焊點(diǎn)分為多層結(jié)構(gòu)，每層的檢測數(shù)據(jù)綜合分析后以C型的方式顯示出來，這種方式更能精確分析焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷和未溶接的缺陷情況
探頭前段附件可拆卸，分為水泡式和硬質(zhì)楔塊兩種。兩種附件可自由更換，無需更換探頭。? 硬質(zhì)楔塊附件：對與表面平整的焊點(diǎn)，檢測速度快，尋跡更方便，但是耦合劑消耗量大。? 水泡式附件：對與表面不平整不規(guī)則的焊點(diǎn)，貼合性更好，大大降低耦合劑的使用量，節(jié)省成本。? 輕量化的設(shè)計(jì)使總機(jī)重量低于3.5kg（含電池）? 單手操作更便攜? 可保證5小時(shí)續(xù)航能
