產(chǎn)品詳情
日本富士NXT M3III高速模組貼片機(jī)一站式租賃方案
設(shè)備租賃的優(yōu)勢(shì)：
1.避免一次性過(guò)多的資金投入，節(jié)省公司現(xiàn)金流，提高資產(chǎn)回報(bào)率
2.規(guī)避設(shè)備購(gòu)置后貶值和由于訂單變化導(dǎo)致設(shè)備閑置的諸多風(fēng)險(xiǎn)
3.及時(shí)淘汰舊設(shè)備，讓設(shè)備處于行業(yè)水平
4.設(shè)備配置靈活，根據(jù)不同產(chǎn)品需求靈活調(diào)配
5.靈活應(yīng)對(duì)短期訂單，輕松應(yīng)對(duì)淡旺季需求
6.可約定租滿一定期限，以租代購(gòu)
7.可提供工程師駐廠服務(wù)
8.享有免費(fèi)的技術(shù)咨詢顧問(wèn)
我公司服務(wù)流程：
1.上門(mén)考察客戶實(shí)際需求
2.提供的產(chǎn)線規(guī)劃、場(chǎng)地布局、配套設(shè)施、人員要求
3.簽訂合同、設(shè)備出廠前的調(diào)試和保養(yǎng)
4.安排設(shè)備吊裝入廠，工程師安裝調(diào)試
5.工程師跟線試產(chǎn)、對(duì)員工進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo)
6.日常維護(hù)保養(yǎng)、工藝改善
特征1
提高了生產(chǎn)率。
通過(guò)高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「static On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
特征2
對(duì)應(yīng)0201元件
貼裝精度±25μm*
NXT III不可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201小型元件。
此外，通過(guò)采用比現(xiàn)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。
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特征3
提高了操作性。
繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語(yǔ)言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫(huà)面并更新了畫(huà)面設(shè)計(jì)。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時(shí)方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。
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特征4
具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤(pán)單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車(chē)等主要單元等，可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。
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M3 III |
M6 III |
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対象電路板尺寸(L × W) |
48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） |
48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） |
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元件種類(lèi) |
MAX20種類(lèi)（8mm料帯換算） |
MAX45種類(lèi)（8mm料帯換算） |
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電路板加載時(shí)間 |
雙搬運(yùn)軌道：連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 単搬運(yùn)軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運(yùn)), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn)) |
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貼裝精度/涂敷位置精度 |
H24G：±0.025mm(模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
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H24G：±0.025mm(模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
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產(chǎn)能 |
H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(模式) cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）
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H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(模式) cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08M：13,000 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500 cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphOF：3,000 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）
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対象元件 |
H24G：0201～5mm×5mmV12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mmH08M：0603～45mm×45mmH08：0402～12mm×12mmH04：1608～38mm×38mmH04S/H04SF：1608～38mm×38mmH02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）G04/G04F：0402～15mm×15mm高度：2.0mm高度：3.0mm高度：13.0mm高度：6.5mm高度：9.5mm高度：6.5mm高度：25.4mm高度：6.5mm
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模組寬度 |
320mm |
645mm |
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機(jī)器尺寸 |
L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） |
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Dyna工作頭 (DX) |
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吸嘴數(shù)量 |
12 |
4 |
1 |
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產(chǎn)能（cph） |
25,000 |
11,000 |
4,700 |
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対象元件尺寸 |
0402～7.5×7.5 |
1608～15×15 |
1608～74×74 |
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貼裝精度 |
±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ |
±0.040mm （3σ）cpk≧1.00 |
±0.030mm （3σ）cpk≧1.00 |
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元件有無(wú)確認(rèn)功能 |
○ |
× |
○ |
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元件 |
料帯 |
○ |
○ |
○ |
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料管 |
× |
○ |
○ |
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料盤(pán) |
× |
○ |
○ |
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元件供應(yīng)裝置 |
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智能供料器 |
對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯 |
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管裝供料器 |
≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm) |
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料盤(pán)単元 |
對(duì)應(yīng)料盤(pán)尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤(pán)単元-M), 276×330 mm (料盤(pán)単元-LT), 143×330 mm (料盤(pán)単元-LTC) |
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選項(xiàng) |
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●料盤(pán)供料器 ●PCU II（供料托架更換単元） ●MCU (模組更換単元) ●管理電腦置放臺(tái) |
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