HL303銀焊條45%銀焊條

相當國標BAg45CuZn    相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃

用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
 HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL303釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL303釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL303釬料力學性能（值例供參考）

 HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL303注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

T247高錳鋁青銅焊條 
說明：T247高錳鋁青銅為焊芯、藥皮為低氫型的銅合金焊條。耐磨性及耐蝕性優(yōu)良。采用直流電源，焊條接正極。
用途：用于高錳鋁青銅及其它銅合金、銅合金和鋼的焊接和鑄鐵的補焊。如各種化工機械、海水散熱器、閥門的焊接、水泵、汽缸等堆焊及船舶旋槳的修補。
熔敷金屬化學成份/%
Mn Fe Ni Al Cu
9.0-12.0 2.5-4.0 1.8-2.5 5.5-7.5 余量

T307銅鎳焊條
符合：GB ECuNi-B說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好.
用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構(gòu)的符合金屬.
熔敷金屬化學成份：(%) Cu Si Mn Fe Ti Ni P S Pb Pb +Zn 
余量 ≤0.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤0.5 29.0-33.0 ≤0.020 ≤0.015 ≤0.02 ≤0.5 
熔敷金屬力學性能： 
抗拉強度6b(MPa) 伸長率§5(%) 冷彎角 
≥350 ≥20 180° 
參考電流：(DC+) 
焊條直徑(mm) 3.2 4.0 5.0 
焊接電流(A) 95-120 120-150 150-180 
注意事項:1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時.
       2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈.
       3;焊前若不預(yù)熱,層間溫度應(yīng)低于150度,采用能夠短弧焊. 
本公司經(jīng)營銅合金焊條、Cu70Ni30焊條，質(zhì)量保證，歡迎咨詢洽談。

T302白銅焊條
說明：T302鈦鈣型藥皮Cu70Ni30的白銅焊條，可交直流兩用，全位置焊接。焊接工藝優(yōu)良，焊縫金屬有良好的塑性及抗裂性能。
用途：主要用于焊接70-30銅鎳合金。也可用于碳鋼零件的堆焊
熔敷金屬化學成分呢/%
Mn Fe Si Ni P Pb Ti 其他 Cu
1.0-2.5 0.4-0.75 ≤0.5 29-33 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.50 ≤0.5 余量