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定檔啟航！GSIE 2026黃金展位全面開放，搶占“芯”潮之巔！

作者：未知文章來源：機電之家網(wǎng) 發(fā)布時間：2025-09-03 打印該信息關注人數(shù)：89

　　作為中國第四大、全球前十大的電子信息產(chǎn)業(yè)聚集地，成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達1.72萬億元。川渝以“重慶制造+成都設計”雙引擎，通過電科芯片、奧松半導體、安意法、中微半導體、比亞迪等標桿項目，加速構建“芯片設計-晶圓制造封裝測試-設備及材料”全鏈條生態(tài)，劍指2027年2000億產(chǎn)值目標，鞏固國家集成電路戰(zhàn)略備份樞紐地位!

　　重慶已經(jīng)聚集了187家集成電路企業(yè)，其中包括萬國、華潤微電子、三安意法、芯聯(lián)4個大型芯片工廠。到2027年，全市集成電路設計產(chǎn)業(yè)營收突破120億元，新增集成電路設計企業(yè)100家以上，建成具有重要全國影響力的集成電路設計產(chǎn)業(yè)集群。

　　本屆博覽會深度錨定川渝雙城經(jīng)濟圈國家戰(zhàn)略布局，以中西部、西南地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)集群為堅實依托，聚焦行業(yè)前沿動態(tài)，集中展示半導體領域創(chuàng)新產(chǎn)品、尖端技術與優(yōu)質(zhì)解決方案，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游客戶搭建專業(yè)、高效的展示窗口、交流橋梁與合作平臺。

　　第八屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會將于2026年5月13-15日在重慶國際博覽中心舉行。此次博覽會以“新時代·創(chuàng)造“芯”未來”為主題，規(guī)劃展出面積40000㎡，預計吸引1000家知名企業(yè)參展，專業(yè)觀眾35000人次到場參觀洽談，共同助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　博覽會聚焦半導體全產(chǎn)業(yè)鏈熱門技術領域，覆蓋十大主題展區(qū)，將匯集全球頂尖創(chuàng)新產(chǎn)品、技術應用體驗場景與產(chǎn)業(yè)供應鏈合作機遇，企業(yè)通過展覽發(fā)布、現(xiàn)場洽談全面彰顯品牌實力優(yōu)勢，呈現(xiàn)行業(yè)全景”芯“風貌。

　　GSIE2026圍繞“先進封測技術、功率器件化合物半導體、產(chǎn)業(yè)供應鏈對接與投資”等熱點難點開展多場主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學研信息互通、資源共享、優(yōu)勢互補，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

· 第八屆未來半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇

· 成渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈合作對接會

· 先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇

· 第二屆新型半導體創(chuàng)新技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

· 智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇

· 功率器件和化合物高峰論壇

　　本次博覽會的參觀群體，不僅涵蓋了專業(yè)的半導體企業(yè)，更廣泛延伸至整個上下游產(chǎn)業(yè)鏈。聚焦川渝雙城經(jīng)濟圈，深度聯(lián)動半導體、電子信息、汽車制造以及軍工等核心板塊，搭建起一個全方位、多層次的行業(yè)交流盛會。同時組委會根據(jù)參展企業(yè)客戶，定向邀約川渝重點企業(yè)組團交流，并通過媒體矩陣+信息流廣告全面推廣，精準觸達專業(yè)人士群體，促進展會現(xiàn)場高效洽談合作。

*以上為組委會走訪川渝大廠情況，部分涉密企業(yè)不方便公開

一對一邀約行業(yè)買家

01、主要合作媒體

02、自媒體

　　博覽會有今日頭條、抖音、騰訊、新浪、官網(wǎng)、小程序等自媒體平臺。

03、展會現(xiàn)場直播

　　展會現(xiàn)場有圖片直播、視頻直播，實時展現(xiàn)展會現(xiàn)場盛況。

04、第三方信息流廣告

　　定期朋友圈、抖音等推廣，讓展會信息直達觀眾。

05、短信/百度推廣/郵件宣傳

　　短信、百度推廣和郵件等數(shù)字營銷渠道，能夠從不同維度助力展會品牌傳播、用戶觸達。

01 川渝重要“芯”事件

重慶→重要“芯”事件

重慶依托電子信息、汽車兩大支柱產(chǎn)業(yè)，以特色工藝為主攻方向以IDM為主要路徑；重點發(fā)展功率半導體、硅基光電子、模擬/數(shù)?；旌闲酒?、化合半導體；推動半導體設備和原材料“國產(chǎn)替代”。到2027年，打造全國最大的功率半導體產(chǎn)業(yè)基地和化合物半導體聚集區(qū)。

2023年1月

華潤微電子在渝建設百億車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)基地12寸產(chǎn)線通線，月產(chǎn)能3-3.5萬片。

2023年10月11日

重慶市國資相關單位聯(lián)合大型汽車整車企業(yè)投資成立重慶芯聯(lián)微電子有限公司，持資87億建設先進車規(guī)級12英寸大型集成電路制造項目。

2023年12月12日

光域科技晶圓制造中心正式開工，年產(chǎn)能可達4.2萬片硅基混合材料光子集成晶圓。

2024年5月24日

投資約20億，年產(chǎn)120萬片，新陵微電子6寸晶圓線9月即將投產(chǎn)。

2024年8月21日

兩江欣暉硅及碳化硅部件項目總投資25億元宣布投產(chǎn)，預計實現(xiàn)硅部件產(chǎn)能17萬件/年，碳化硅部件產(chǎn)能8萬件/年。

2024年10月28日

玻芯成(重慶)半導體科技有限公司(簡稱玻芯成)舉行國內(nèi)首條玻璃基半導體特色工藝生產(chǎn)線核心設備搬入儀式。

2025年2月27日

安意法半導體8寸碳化硅晶圓廠正式通線，預計項目將于2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

2025年6月5日

長安汽車業(yè)務將獨立為一家全新的中央企業(yè)。

2025年7月9日

總投資20億元福建華清電子材料科技有限公司與重慶市涪陵區(qū)簽訂半導體封裝項目合作協(xié)議。

2025年7月14日

奧松半導體8英寸 MEMS特色芯IDM產(chǎn)業(yè)基地項目啟動建設，2023年6月28日首臺光刻機設備進廠，“8月底通線試產(chǎn)、四季度產(chǎn)能爬坡并交付客戶"。

2025年7月28日

重慶42.5億元“芯”動作！華潤微、東微電子、芯耀輝、斯達半導體等集中簽約。

四川→重要“芯”事件

成都集成電路各領域重點發(fā)展方向為芯片設計、晶圓制造、數(shù)?；旌霞呻娐肺⒉ê撩撞ㄉ漕l芯片、功率半導體、軍工等領域，推動存儲芯片、通信芯片、計算芯片、智能汽車芯片、化合物半導體、大尺寸硅片領域形成領先優(yōu)勢，成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)標桿城市。

2022年11月

成渝地區(qū)電子信息先進制造集群躋身工信部公布的45國家先進制造業(yè)集群名單。

2023年3月

四川麗豪半導體一期項目啟動活動在四川宜賓珙縣經(jīng)開區(qū)舉行，總投資約110億元。

2023年9月

長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司封測產(chǎn)線在中國(綿陽)科技城成功通線。

2023年10月13日

高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目在成都高新西區(qū)舉行首臺設備搬入儀式，10億元IGBT項目投產(chǎn)在即，芯未半導體一期通線。

2024年10月

成都奕成科技股份有限公司成功實現(xiàn)板級高密FOMCM平臺批量量產(chǎn)，成為中國大陸目前唯一具備板級高密FOMCM產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司。

2024年10月

增加3億美元 | 英特爾宣布在成都高新區(qū)擴容封裝測試基地。

2025年2月18日

總投資30.5億，中微公司研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目落地成都。

2025年2月

投資6億!半導體芯片3D封裝項目落地成都大邑。

2025年6月

總投資額超4.7億元的微波射頻產(chǎn)業(yè)園(西區(qū))項目啟動建設該項目聚焦“制造基地+測試認證中心核心功能助力成都搶占微波射頻產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新高地。

2025年6月

總投資13.1億！玻芯成四川玻璃封裝基板項目備案完成。

2025年7月11日

106億！先導集團半導體高端裝備制造西南生產(chǎn)基地簽約落地四川遂寧。

02 川渝合作案例

　　川渝集成電路產(chǎn)業(yè)布局與高速發(fā)展的背后，是兩地半導體、電子信息制造業(yè)的區(qū)域協(xié)作走向并線競速，攜手升級向上的過程。GSIE重視區(qū)域集群協(xié)同發(fā)展，共建西部“芯”生態(tài)，搭建了川渝半導體、電子信息產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈供需對接平臺，歷屆舉辦多場有利于成渝互動的專業(yè)交流活動。

　　2022年6月29日成渝地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展研討會順利召開。和芯微、華大半導體、中科芯未來等10余家成都企業(yè)，聯(lián)合微電子、重慶華潤微、重慶萬國、平偉實業(yè)、中科渝芯等10余家重慶半導體參會。

　　2022年6月29日天府新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)功能區(qū)與重慶市電子學會戰(zhàn)略合作單位簽約，有利于加強兩地電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)作交流互動。

　　2023年5月10日同期大會上，天府新區(qū)半導體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)與重慶大學微電子與通信工程學院簽署《校地合作協(xié)議》，與重慶啟迪高開科技園簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，助力打造互促共興的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

　　2024年5月7日召開了“渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈合作對接會”。匯聚川渝兩地半導體上下游左右岸企業(yè)、政府部門、高校院所、創(chuàng)新平臺、園區(qū)載體、金融機構等300余人齊聚交流和對接。

　　2024年5月7-8日博覽會期間隆重舉辦了“2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會”，現(xiàn)場匯聚了2000余名行業(yè)大咖，共同為川渝半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻策，成功搭建半導體與電子產(chǎn)業(yè)鏈深度交流平臺。

　　2025年5月8日召開了“成渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈合作對接會"，森未科技、奧松半導體、電子科大科技園、海爾、中電二、哈爾濱工業(yè)大學重慶研究院等政產(chǎn)學研精英展開探討，并發(fā)布了“成渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈供需清單”。