2020年泰國國際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
NEPCON Thailand

 

一、  展會(huì)情況介紹

展會(huì)時(shí)間：2020年6月24-27日

展會(huì)地點(diǎn)：泰國·曼谷·國際貿(mào)易展覽中心（BITEC）

展會(huì)周期：每年一屆

 

展會(huì)介紹

展會(huì)介紹由全球-大展覽公司勵(lì)展博覽集團(tuán)（Reed exhibitions）組織主辦的NEPCON（電子制造設(shè)備及微電子）系列展，涵蓋了電子制造行業(yè)的所有產(chǎn)品，如SMT設(shè)備產(chǎn)品及材料、PCB制造服務(wù)及材料、電子元器件及材料、自動(dòng)化設(shè)備等，分別在日本、韓國、中國、馬來西亞、泰國、越南6個(gè)國家舉辦。

泰國國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(Nepcon Thailand)由--著名的展覽公司——?jiǎng)?lì)展博覽集團(tuán)主辦，并得到相關(guān)單位的大力支持，旨在發(fā)展成為泰國電子領(lǐng)域-具影響力和-有代表性的展覽會(huì)。結(jié)束于曼谷的Nepcon Thailand2019吸引了來自109個(gè)國家和地區(qū)的1000余家企業(yè)參展，95000余名專業(yè)觀眾前來參觀。

 

市場概況

近年來由于技術(shù)與品質(zhì)的改良，泰國有許多工業(yè)已逐漸興起，以汽車、電子、電信-具發(fā)展?jié)摿?；其中電子產(chǎn)品如集成電路、微電子零組件及計(jì)算機(jī)設(shè)備為泰國主要的出口項(xiàng)目之一，占總出口的20%，產(chǎn)值達(dá)300億美元。泰國是當(dāng)今---大的HDD生產(chǎn)基地，占全球市場份額的42%。泰國政府的戰(zhàn)略之一就是為電器電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，同時(shí)泰國也是外資企業(yè)加工生產(chǎn)的重要基地。政府將泰國建設(shè)成為東南亞-大的電器電子中心還將對(duì)電器電子產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)品實(shí)施單邊減稅政策，這些產(chǎn)品的80%將-終實(shí)現(xiàn)零關(guān)稅。

 

二、  展出產(chǎn)品

1，印刷線路板：SMT設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝PCB、嵌入式被動(dòng)元件（EPD）、PCB材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；

2，IC封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝（CSP、BGA、MCM、圓片級(jí)CSP）；

3，電子組件：電容器、半導(dǎo)體、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH兼容部件/材料）、熱設(shè)計(jì)組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線；

4，        EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)；

5，        焊接：焊接機(jī)器、回流焊機(jī)、返工設(shè)備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑；

6，SMT物料處理設(shè)備及系統(tǒng)：裝載機(jī)、卸載機(jī)、傳送裝置、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、托盤堆垛機(jī)、分類機(jī)、自動(dòng)引導(dǎo)車、搬運(yùn)車、貨架、移動(dòng)貨架、托盤、機(jī)柜；

7，潔凈/防靜電：潔凈室系統(tǒng)/物品、潔凈工作臺(tái)、風(fēng)淋室、顆粒計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、ESD/抗靜電產(chǎn)品、擦拭器/擦拭布、吸塵器、清潔設(shè)備、相關(guān)附件（過濾單元、油水分離器、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、污水處理裝置）；

8，檢測：板視覺檢測設(shè)備、焊接視覺檢測設(shè)備、X-ray檢測、IC/PCB/元組件視覺檢測、引線框架檢測、內(nèi)電路測試器、IC/LSI測試器、檢測夾具/測試固定裝置/探針/測試臺(tái)、2D/3D檢測、分析設(shè)備/軟件、合約分析服務(wù)。

一切應(yīng)用于印刷電路板和半導(dǎo)體封裝、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、測試及裝配的原材料、設(shè)備、系統(tǒng)和服務(wù)。

微電子零部件:有源/無源元件、機(jī)電元件、接插件、EMI/RFI墊片/動(dòng)接點(diǎn)片、鐵氧體及磁芯 、LCD/LED、照明產(chǎn)品、傳感器、開關(guān)、電源、電池、變壓器、電機(jī)、光電子元件、纖維光學(xué)元件、光敏器件及控制器。

電子加工服務(wù): 電子產(chǎn)品制造設(shè)備、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、塑料/橡膠制模、金屬?zèng)_壓/噴射、線纜、繞線、工具和壓模、表面處理及修整、技術(shù)支持服務(wù)及其它專業(yè)加工服務(wù)。

 

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