EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

濰坊輸出模塊24-280VAC，111Q0281061使用說明

但將我廠搪玻璃試樣置于1N氫氧化鈉溶液腐蝕，試驗溫度8℃時間48h。腐蝕速率為6.76g/m2.d（優(yōu)等品指標為7.g/m2.。操作溫度：搪玻璃設備加熱和冷卻時，應緩慢進行。我廠制造的搪玻璃設備使用溫度為－2℃，耐溫急變性2℃。瓷層厚度：玻璃設備的瓷層厚度.8-2.mm，搪玻璃設備附件的瓷層厚度.6-1.8mm。耐壓電：搪玻璃具有良好的絕緣性，當搪玻璃在規(guī)定厚度內(nèi)用2KV高頻電火花檢查瓷層時，高頻電火花不能擊穿瓷層。
EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗,可能大的原因是:工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
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對于粉末類物質，目前，國內(nèi)采用的干燥工藝有帶式干燥、轉筒干燥、閃蒸干燥、噴霧干燥等。帶式干燥：帶式干燥由若干個單元所組成。每個單元包括循環(huán)風機、熱風爐、傳送帶等。整個干燥過程在一個密閉的干燥箱中進行，熱空氣由燃燒煤的熱風爐。以碳酸鈣為例，碳酸鈣粉餅干經(jīng)破碎后用加料機均勻地送到干燥箱中的傳送帶上，傳送帶以一定的速度運動，待產(chǎn)品干燥后由干燥箱尾部輸出。噴霧干燥：噴霧干燥是采用霧化器將原料分散成霧滴，并用熱空氣干燥霧滴而獲得產(chǎn)品的一種干燥方法。
電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作的能力。目的是使電子設備既能各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。選擇的導線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。
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采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，采用井字形網(wǎng)狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。為了PCB電路板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地串擾。
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儲罐涂料儲存過程中出現(xiàn)的分層結塊由于大部分涂層都含有不同的基質、顏料、填料等不同成分，這些成分的密度又大多存在差別，因此經(jīng)歷長時間存儲存放后極易發(fā)生分層或結塊的現(xiàn)象，影響其終涂敷。而對于海外油氣項目儲罐涂料從出廠經(jīng)歷運輸、清關、現(xiàn)場存儲再到施工通常要經(jīng)歷3個月以上的時間，因此這種影響尤為突出。圖1為某海外項目的環(huán)氧富鋅漆，由于鋅粉與環(huán)氧基質密度差較大，在經(jīng)歷了6個月的靜置以后該涂層出現(xiàn)了嚴重的結塊現(xiàn)象，導致無法繼續(xù)使用。