EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

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已干燥層和凍結(jié)部分的分界面(實(shí)際上是一薄層)稱為升華界面。在生物制品干燥中，升華界面約以1mm/h的速度向內(nèi)推進(jìn)。當(dāng)全部冰晶去除時(shí)，升華干燥就完成了，此時(shí)可除去水分9%左右。制品中冰的升華是在升華界面處進(jìn)行的。升華時(shí)所需要的熱量是由加熱設(shè)備(擱板)，從擱板傳來的熱量由以下幾種途徑傳至產(chǎn)品的升華界面：固體的傳導(dǎo)，輻射，氣體的對流。產(chǎn)品升華時(shí)受以下幾個(gè)溫度限制：產(chǎn)品凍結(jié)部分的溫度應(yīng)低于產(chǎn)品共溶點(diǎn)的溫度。
EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn),可能大的原因是:工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.
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化學(xué)實(shí)驗(yàn)對水的有一定的，按水的可將其分為一級、二級、三級（25℃時(shí)，電導(dǎo)率分別約為.1Scm-1.Scm-5.Scm-1）。其中三級水是普遍使用的純水，常采用蒸餾、離子交換等方法制備。玻璃儀器的洗滌洗凈的玻璃器皿應(yīng)透明，其內(nèi)壁應(yīng)能被水均勻地潤濕而不掛水珠。一般的器皿如燒杯、試劑瓶、錐形瓶等可先用自來水洗，然后用洗衣粉、去污粉等配制的普通洗滌液涮洗，污染嚴(yán)重時(shí)可用熱的洗滌液或?qū)Ｓ孟礈煲轰滔?，然后用自來水沖洗，后用少量去離子水涮洗內(nèi)壁2～3次。
電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾。選擇的導(dǎo)線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。
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采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。為了PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分的信號(hào)線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地串?dāng)_。
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一般多效蒸發(fā)的末效或后幾效總是在真空下操作，由于各效（除末效外）二次蒸汽都作為下一效的加熱蒸汽，故提高了生蒸汽的利用率，即經(jīng)濟(jì)性。需要強(qiáng)調(diào)的是蒸發(fā)量與傳熱量成正比，多效蒸發(fā)并沒有提高蒸發(fā)量，而只是節(jié)約了加熱蒸汽，其代價(jià)是設(shè)備投資增加。在相同的操作條件下，多效蒸發(fā)器的生產(chǎn)能力并不比傳熱面積與其中一個(gè)效相等的單效蒸發(fā)器的生產(chǎn)能力大。特別應(yīng)那種認(rèn)為多效蒸發(fā)器的生產(chǎn)能力是單效蒸發(fā)器的若干倍的觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。