主營產品：劃片刀、微孔陶瓷真空吸盤、ESC靜電卡盤、半導體吸嘴
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￥88.00
| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | TANISS | 型號 | 6英寸8英寸12英寸 |
| 類型 | 元素半導體材料 | 材質 | 陶瓷 |
| 產品名稱 | PVD(氣相沉積)加熱盤ESC靜電吸盤維 | 牌號 | TANISS |
| 用途 | 等離子刻蝕機 | 顏色 | 其他 |
| 規(guī)格尺寸 | 6英寸8英寸12英寸 | ||
半導體IC的生產必須經過薄膜的化學及（氣相淀積），于是便有了光刻和蝕刻兩道***重要的工藝 。在芯片加工過程中，光刻機放樣，刻蝕機施工，清洗機清洗。其中蝕刻這道工序，必須用到蝕刻機專用靜電吸盤。
氣相沉積(Physical Vapor Deb，PVD)技術表示在真空條件下，采用物理方法。，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。 （氣相沉積）的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發(fā)展到目前，（氣相沉積）技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。
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