隨著對產(chǎn)品質(zhì)量的要求及人工成本的不斷提升，越來越多的制造商期望全自動化的制程，以此來提高效率，降低人工成本。神州視覺研制的ALD700就是為了實現(xiàn)廣大制造商這一理想，其配備多重軟件分析算法，多種應(yīng)用模式和各項高實用的輔助功能，除此之外，還配備高精度的運動系統(tǒng)。圖像采集系統(tǒng)，使其檢測速度更快，檢出率更高，更穩(wěn)定，以及在操作方面更為便捷。除AOI的基本功能外，更具以下特點：

AOI功能參數(shù) Functional Specifications
檢測的電路板 通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測方法 TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、OTHER算法、CREST算法、PIN算法等多種國際領(lǐng)先算法，系統(tǒng)根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)
攝像頭 高速智能數(shù)字相機
分辨率/視覺范圍/速度 
（標(biāo)配）15μm/Pixel FOV : 38mm×31mm 檢測速度＜200ms/FOV
（選配）8μm/Pixel FOV : 20mm×16mm 檢測速度＜200ms/FOV

光源 高亮RRGB四色同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）
編程模式 手動編程，自動編程，CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動對應(yīng)元件庫
遠(yuǎn)程控制 在局域網(wǎng)內(nèi)，通過TCP / IP網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，進(jìn)行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作。
檢測覆蓋類型 
錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等。
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。

特別功能 支持自動調(diào)取程序，多連板多程序檢測功能、正反面程序檢測功能。
最小零件測試 8μm:01005chip & 0.3pitch IC。
SPC和制程調(diào)控 全程記錄測試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計和分析，局域網(wǎng)內(nèi)可通過遠(yuǎn)程控制或遠(yuǎn)程監(jiān)控來查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、Txt、Word等報表格式。
條碼系統(tǒng) 自動條碼識別（1維或2維碼）。
服務(wù)器模式 采用中心數(shù)據(jù)服務(wù)器，可將數(shù)臺AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理。
操作系統(tǒng) Windows XP Professional。
檢查結(jié)果輸出 22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項）
AOI系統(tǒng)參數(shù)  System Specifications
PCB尺寸范圍 50×50mm(Min)～510×500mm(Max)
PCB厚度范圍 0.3 to 5 mm
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm
最大PCB重量 3KG
PCB彎曲度 ＜5mm 或 PCB對角線長度的2%
PCB上下凈高 PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 85 mm
Conveyor系統(tǒng) Bottom-up固定、自動補償PCB彎曲變形，自動進(jìn)、出板，扁平皮帶，自動調(diào)節(jié)寬度
Conveyor離地高度 890 to980mm
Conveyor流向 / 時間 可以通過按鈕設(shè)定為 左→右 右→左 進(jìn)板/出板時間：4秒
X/Y 平臺驅(qū)動 絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動， PCB固定，Camera在X/Y方向移動；每一臺均通過CTQ認(rèn)證
電源 AC230V 50/60Hz 小于1.5KVAAOI功能參數(shù) Functional Specifications