產(chǎn)品詳情
龍巖膠粘劑用超細硅微粉 1250目硅微粉銘域廠家
硅微粉簡介：
硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。
硅微粉分為以下幾類：
普通硅微粉、 電工級硅微粉、電子級硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細石英硅微粉、納米硅微粉。
膠粘劑填料硅微粉主要特性：
1、硅微粉石英粉是一種化學和物理十分穩(wěn)定的中性無機填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應，不影響反應機理。
2、硅微粉石英粉改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機械強度。
3、硅微粉石英粉可增大樹脂產(chǎn)品填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數(shù)和固化時的收縮率。
4、硅微粉石英粉可降低固化時的放熱量，延長施工時間。
5、硅微粉填充量增加，環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨 性提高。
6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產(chǎn)成本。
球型硅微粉的具體參數(shù)：
外觀：白色粉末
微觀形貌：球形顆粒
球化率：大于95%，球形度高，均勻規(guī)則，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.9%—99.9999%
平均粒徑: 300-1000nm可控
低輻射： 鈾含量＜0.1ppb
改性：球形硅微粉表面可利用各種硅烷偶聯(lián)劑改性處理，提高粉體的流動性、分散性、與體系的相容性。
球形硅微粉的產(chǎn)品特點：
1、本產(chǎn)品嚴格控制原料和加工工藝，其純度高，金屬元素含量低，無放射性元素。
2、本產(chǎn)品為納米級，粒徑分布均勻，無團聚以及大顆粒，具有良好的分散性。
3、本產(chǎn)品球形度好，球形率高，表面光滑無孔洞為致密球體，比表面積小。
球形硅微粉的特性及應用：
球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。
球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。
球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學性能。
球形石英粉末具有良好的活動性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分數(shù)能夠到達90.5%。
石英粉的填充量越高，熱導率越低，模塑料的熱收縮系數(shù)越小，并且單晶硅的熱收縮系數(shù)越接近，所消費的電子元件的性能越好。 球形石英粉末的應力僅為角形粉末應力的60%。
由球形石英粉制成的塑料密封劑的應力集中小，強度大。
球形石英粉末外表潤滑，摩擦系數(shù)小，模具磨損小，可使模具運用壽命延長1倍以上。
石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充性能，低收縮性，低應力，低雜質(zhì)，低摩擦，價錢低廉的特性。
石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。
石英粉已成為不可短少的資料。
球形硅微粉的生產(chǎn)工藝：
球形二氧化硅是以精選的不規(guī)則角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形，從而得到的一種比表面積小、流動性好、應力低的球形二氧化硅粉體材料。
球形硅微粉的適用范圍：
球形二氧化硅所具有的獨特的物理、化學特性，使得其在光學、航空、電子、化工、機械以及當今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其獨特的光學特性，在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用。
球型二氧化硅常用規(guī)格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um為微米單位。
球形硅微粉的主要規(guī)格：500納米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目為單位)
膠粘劑填料硅微粉主要特性：
1、硅微粉石英粉是一種化學和物理十分穩(wěn)定的中性無機填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應，不影響反應機理。
2、硅微粉石英粉改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機械強度。
3、硅微粉石英粉可增大樹脂產(chǎn)品填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數(shù)和固化時的收縮率。
4、硅微粉石英粉可降低固化時的放熱量，延長施工時間。
5、硅微粉填充量增加，環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨 性提高。
6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產(chǎn)成本。
