產(chǎn)品詳情
應(yīng)用場景
用于 TO46、TO56、TO60、TO10 等型激光或探測器件，對應(yīng)單波 50G、100G、200G 速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽設(shè)備，適用于多種廠家及類型管帽和管座的封裝。
設(shè)備概要
高精度封帽機(jī)有全自動型和半自動型2款產(chǎn)品，可提供包括真空型封帽機(jī)等的特殊定制機(jī)型。
此設(shè)備可將待焊接的管座及管帽以放在料盤中的形式供給，由機(jī)器手自動從料盤中取出供給的管座和管帽，采用高性能視覺識別系統(tǒng)準(zhǔn)確定位后實(shí)施焊接，焊接好的產(chǎn)品再收納回料盤中送到出料倉中。
2大系統(tǒng)構(gòu)成
氺視覺定位 +控制系統(tǒng)
*手套箱+氣體純化系統(tǒng)
1. 手套箱+氣體純化系統(tǒng)|
技術(shù)指標(biāo) :
泄露率 <0.05 VOL%/H
H О<5PPM,О,<5PPM
作用
器件內(nèi)的惰性氣體可以起到對氧氣和水汽的隔離;低水平的水氧含量可確保器件保持長期穩(wěn)定的工作狀態(tài)
2. 視覺定位+控制系統(tǒng)
作用: 光器件封帽最重要的質(zhì)量控制點(diǎn)為同軸度。
高精度封帽機(jī)全系采用了視覺定位系統(tǒng)。利用工業(yè)級高分辨率、高性能的相機(jī)對芯片發(fā)光點(diǎn)進(jìn)行畫處理定位，計算出T0 管帽透鏡和芯片發(fā)光點(diǎn)的精確偏差值。 將管座在高精度平臺上進(jìn)行定位調(diào)整后 再進(jìn)行 TO 的封裝，確保了產(chǎn)品的同軸度達(dá)到要求。
視覺對位系統(tǒng)軟件功能
管帽透鏡光斑圓心的提取，LD 芯片發(fā)光點(diǎn)的提取，兩者位置偏差的計算。在檢測精度上可達(dá)到亞微米級別。
設(shè)備特點(diǎn)
01專業(yè)性強(qiáng)
用于TO46、TO56、TO60、TO10 型激光或探測器件，對應(yīng)單波 50G、100G、200G 速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽設(shè)備，適用于多種廠家及類型管帽和管座的封裝。
02多電源選擇
設(shè)備采用電容儲能式電源或或晶體管電源，實(shí)現(xiàn)短時間焊接，熱影響較小
03封焊定位精準(zhǔn)
機(jī)器視覺系統(tǒng)匹配自研算法(本公司擁有軟 件著作權(quán))，實(shí)現(xiàn)高精度定位，LD 產(chǎn)品:發(fā)光條與 cap-lens 中心對位精度 100% 控制在 土5um,以內(nèi)，90% 控制在 ±2um 以內(nèi)，能滿足高速器件的穩(wěn)定批量化生產(chǎn)需要。
技術(shù)指標(biāo)
定位:視覺實(shí)現(xiàn)高精度定位,LD 產(chǎn)品管座與管帽對位精度:100%，控制在土 5um 以內(nèi)，90% 控制在士 2um 以內(nèi)
主要配置|Main Configuration
1、控制:采用進(jìn)口知名品牌總線控制系統(tǒng)
2、驅(qū)動:核心驅(qū)動采用 1um 精度閉環(huán)系統(tǒng)
3、電極:高性能電極材料
4、露點(diǎn)儀:英國 MICHELL產(chǎn)品
5、焊接監(jiān)測儀:日本 MIYACHI產(chǎn)品
6、真空系:采用無油干式真空泵
7、電源:電容儲能式焊接電源(可選晶體管電源)
主要功能
1、開機(jī)自檢：設(shè)備所有的運(yùn)動軸在開機(jī)時要進(jìn)行全部自動復(fù)位自檢。
2、烘箱與過渡箱控制
- 烘箱溫度設(shè)置區(qū)域：常溫～200℃，可自由設(shè)定烘箱烘烤時間、升溫速率；具備真空與氮?dú)馓畛鋬煞N烘烤模式；具備烘烤階段不同模式下時間、次數(shù)單獨(dú)設(shè)置，不同模式自由組合功能。
- 具備烘烤階段烘箱門自動上鎖功能，具備烘烤結(jié)束后烘箱連接封帽手套箱門自動開啟功能；烘烤箱、傳遞倉到封帽手套箱載具（單摞料盤）自動傳送功能；封帽手套箱內(nèi)自動上、下料、自動封帽功能。
3、封帽過程多種精密控制功能。
4、產(chǎn)品防護(hù)功能。
5、程序與權(quán)限設(shè)置功能。
設(shè)備組成
說明：?代表有，×代表無，? 代表可選
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全自動封帽機(jī) |
半自動封帽機(jī) |
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框架單元 |
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手套箱單元 |
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氣體凈化單元 |
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傳送料架單元 |
× |
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焊接測量單元 |
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電極單元 |
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管帽傳送單元 |
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× |
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管座傳送單元 |
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× |
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管帽供給單元 |
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管座供給單元 |
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烘烤箱單元 |
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自動互鎖門 |
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操作單元 |
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控制單元 |
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電源單元 |
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氣動單元 |
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露點(diǎn)監(jiān)測單元 |
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閉環(huán)加壓單元加壓 |
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自動定位扶臺單元 |
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技術(shù)規(guī)格
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全自動封帽機(jī) |
半自動封帽機(jī) |
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焊接輸出電流：最大12000A |
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輸入電源單相 ：220VAC 10KW |
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焊接物：CAP + STEM |
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焊接方法： RING PROJECTION WELDING |
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水分管理：露點(diǎn)-40℃或更少 |
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壓力測量儀 |
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焊接測量儀 |
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加壓方式：伺服電缸閉環(huán)系統(tǒng) |
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焊接電源：電容儲能式、選晶體管式 |
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焊接電流：4～12K可調(diào) |
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氣動系統(tǒng)：SMC |
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氣源：4bar～7bar |
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機(jī)械效率：≧0.4K/H（常規(guī)外圓定位0.7K/H） |
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設(shè)備尺寸(mm) |
長2860*寬1450*高2100 |
長2860*寬1250*高2100 |
設(shè)備配置
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全自動封帽機(jī) |
半自動封帽機(jī) |
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機(jī)器視覺單元 |
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高響應(yīng)性總線系統(tǒng)控制 |
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核心驅(qū)動部件達(dá)到0.1μm精度閉環(huán)系統(tǒng)驅(qū)動 |
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定位精度：100%控制在±5μm以內(nèi)，90%控制在±2μm以內(nèi) |
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日本原裝進(jìn)口電極材料電極 |
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英國MICHELL露點(diǎn)儀 |
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氧含量分析儀 |
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日本MIYACHI焊接監(jiān)測儀 |
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日本大真空無油真空泵 |
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