產(chǎn)品詳情
光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。
設(shè)備概要
用于高校、科研院所小批量產(chǎn)品驗(yàn)證封裝。
（1）適用于光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋 3mm～180mm（極限2mm-200mm） 矩形管殼和直徑小于 φ100mm 的圓形管殼。
（2) 可編輯焊接力5～30N，獨(dú)特的焊接力可編程閉環(huán)控制。
（3）根據(jù)客戶需求配置真空加熱箱、出料倉(cāng)等附屬配置。
設(shè)備特點(diǎn)
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對(duì)應(yīng)品種廣泛，精度高
光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。 -
封焊范圍廣
封焊尺寸可覆蓋 3mm～180mm（極限2mm-200mm） 矩形管殼和直徑小于 φ100mm 的圓形管殼。 -
可編程焊接力
可編程焊接力 5~30N，獨(dú)立的焊接力可編程閉環(huán)控制
技術(shù)指標(biāo)
1、焊接電源:高頻逆變電源系統(tǒng)，4000A 容量
2、焊接功能:具備點(diǎn)焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接功能
3、焊接速度:0.1~20mm/s 可調(diào)
4、XYZ軸行程:X:200mm，:200mm，25mm(極限 40mm)
5、可封焊蓋板厚度： 0.1mm～0.2mm
6、氣密性要求:滿足 GJB548B-2005(樣件封焊后細(xì)漏測(cè)試<5X10-9 Pa.m3/s,;良率可達(dá) 99.5% 以上)
7、露點(diǎn)溫度:優(yōu)于 -40°C(使用 99.999% 氮?dú)?
8、材質(zhì):基材不銹鋼、KOVAR 等，鍍鎳鍍金等金屬化陶瓷
主要功能
1、開機(jī)自檢：設(shè)備所有的運(yùn)動(dòng)軸在開機(jī)時(shí)要進(jìn)行全部自動(dòng)復(fù)位自檢。
2、烘箱與過(guò)渡箱控制
2-1、管殼與蓋板：兩側(cè)自帶烘箱與過(guò)渡箱，烘箱與過(guò)渡箱支持各類管殼、蓋板。
2-2烘箱溫度設(shè)置區(qū)域：常溫～200℃，可自由設(shè)定烘箱烘烤時(shí)間、升溫速率；
具備真空與氮?dú)馓畛鋬煞N烘烤模式；具備烘烤階段不同模式下時(shí)間、次數(shù)單獨(dú)設(shè)置，不同模式自由組合功能。
2-3具備烘烤階段烘箱門自動(dòng)上鎖功能，具備烘烤結(jié)束后烘箱連接封帽手套箱門自動(dòng)開啟功能；烘烤箱、傳遞倉(cāng)到封帽手套箱載具（單摞料盤）自動(dòng)傳送功能；封帽手套箱內(nèi)自動(dòng)上、下料、自動(dòng)封帽功能。
3、封焊過(guò)程多種精密控制功能。
4、產(chǎn)品防護(hù)功能。
5、程序與權(quán)限設(shè)置功能。
設(shè)備組成
說(shuō)明：?代表有，×代表無(wú)，? 代表可選
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手動(dòng)封焊機(jī) |
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框架單元 |
? |
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手套箱單元 |
? |
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氣體凈化系統(tǒng) |
? |
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傳送單元 |
× |
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氣動(dòng)單元 |
? |
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機(jī)器視覺(jué)單元 |
× |
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操作單元 |
? |
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控制單元 |
? |
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電源單元 |
? |
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烘箱單元 |
? |
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閉環(huán)加壓?jiǎn)卧訅?/span> |
? |
設(shè)備配置
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手動(dòng)封焊機(jī) |
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進(jìn)口知名品牌控制系統(tǒng) |
? |
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高精度電機(jī)組成多軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) |
? |
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日本原裝進(jìn)口電極材料電極 |
? |
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英國(guó)MICHELL露點(diǎn)儀 |
? |
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氧氣含量監(jiān)測(cè)儀 |
? |
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日本大真空無(wú)油真空泵 |
? |
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烘烤箱：方箱、圓倉(cāng) |
? |
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烘烤箱單撂/多層加熱 |
? |
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烘箱門 |
手動(dòng) |
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機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)定位精度：±3μm以內(nèi) |
× |
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氣動(dòng)元件：日本SMC產(chǎn)品 |
? |
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模組、滑軌產(chǎn)地：日本/臺(tái)灣 |
? |
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拖鏈品牌：易格斯 |
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設(shè)備工藝
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手動(dòng)封焊機(jī) |
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蓋板（料盤）上、下料功能 |
手動(dòng) |
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管殼（料盤）上、下料功能： |
手動(dòng) |
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真空加熱箱、出料箱： |
手動(dòng) |
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載盤、治具： |
兼容 |
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實(shí)時(shí)電極壓力控制： |
自動(dòng) |
技術(shù)規(guī)格
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手動(dòng)封焊機(jī) |
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工件尺寸：矩形 2-180mm 圓形≤150mm |
? |
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托盤尺寸：最大180x150mm |
? |
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焊頭壓力：2~30N(極限50N) |
? |
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上下移動(dòng)距離：40mm |
? |
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電極間隔：2-180mm |
? |
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蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0° |
? |
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重量 |
50kg |
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設(shè)備尺寸(mm) ( L x W x H ) |
600x500x500 |
