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吉安簡易熔噴布進(jìn)口檢測設(shè)備

WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP,直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序,之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
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