產品詳情
產地:
奧地利別名:
鍵合機功率:
1k加工定制:
否廠家:
EV Group品牌:
EVG型號:
EVG510外形尺寸:
1*1*0.8是否跨境貨源:
是用途:
晶圓鍵合，晶片鍵合，玻璃鍵合，TSV，3D互連電源:
220類型:
晶圓鍵合設備規(guī)格:
臺貨號:
EVG510重量:
300kg
EVG鍵合機EVG510（晶圓鍵合機）是用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備完全兼容。
一、簡介
EVG鍵合機EVG510（晶圓鍵合機）是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。（晶圓鍵合機）這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構或小批量生產應用。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合程序易于轉移，可輕松擴大生產規(guī)模。
二、EVG鍵合機EVG510特征
獨特的壓力和溫度均勻性
兼容EVG機械和光學對準器
靈活的設計和配置，用于研究和試生產
將單芯片形成晶圓
各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）
可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）
可升級用于陽極鍵合
開室設計，易于轉換和維護
生產兼容
高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格
通過自動楔形補償實現高產量
開室設計，可快速轉換和維護
200 mm鍵合系統的蕞小占地面積：0.8 m2
程序與EVG的大批量生產鍵合系統完全兼容
三、EVG鍵合機EVG510技術數據
蕞大接觸力：10、20、60 kN
加熱器尺寸：150毫米、200毫米
蕞小基板尺寸：單芯片、100毫米
真空環(huán)境：標準：0.1毫巴（可選：1E-5 mbar）
