產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體芯片退火模溫機(jī)
郵:zhaoyuanyuan@maipt.ltd
支持非標(biāo)定制,免費(fèi)提供技術(shù)規(guī)格書、方案。
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專為半導(dǎo)體芯片退火工藝設(shè)計(jì),控溫范圍覆蓋 45℃~180℃(其他溫度可定制),可精準(zhǔn)匹配芯片退火過程中升溫、恒溫、降溫各階段的溫度需求。通過穩(wěn)定控制退火爐模具溫度,確保芯片在高溫下實(shí)現(xiàn)晶格重組與應(yīng)力釋放,避免因溫度不均導(dǎo)致的芯片開裂、電學(xué)性能異常等缺陷,提升芯片良率與可靠性,適配硅基芯片、化合物半導(dǎo)體等的退火處理場景。
采用邁浦特定制 PLC 控制系統(tǒng),9 組獨(dú)立 PID 溫區(qū)段控溫,基礎(chǔ)精度達(dá) ±1℃(±0.1℃可選),支持進(jìn)出口溫度相互切換控制??筛鶕?jù)退火工藝要求調(diào)節(jié)控溫速率(斜率 / 快速),精準(zhǔn)控制升溫速率(如 5℃/min~20℃/min)與恒溫時長,確保芯片在 100℃~150℃關(guān)鍵退火區(qū)間的溫度穩(wěn)定性。
加熱功率 6~720kW 可調(diào),采用直接加熱方式,搭配邁浦特定制耐溫油泵(耐溫 - 40℃~320℃),流量 6.5~250m3/h,揚(yáng)程 28~100m,確保導(dǎo)熱油在高溫下循環(huán)高效,快速響應(yīng)退火爐的瞬時溫度需求。全系統(tǒng)管路采用無縫氬弧焊接工藝,減少熱量損耗與泄漏風(fēng)險(xiǎn),滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)潔凈要求。
配備溫度異常自動斷電、泵浦超載保護(hù)、缺油報(bào)警、管路阻塞泄壓等 10 重安全裝置,高溫球閥耐溫達(dá) 230℃,通過 BY-PASS 泄壓回路保護(hù)泵浦。支持 100 組可編程工藝程序,7 寸觸摸屏實(shí)時顯示溫度曲線,數(shù)據(jù)可通過 USB 導(dǎo)出,便于追溯退火工藝參數(shù)。進(jìn)出管徑可根據(jù)退火爐接口定制,適配不同生產(chǎn)規(guī)模需求。
適用于半導(dǎo)體芯片的快速熱退火(RTA)、爐管退火等工藝,可通過預(yù)設(shè)不同芯片材質(zhì)的退火溫度曲線(如硅片退火、氮化鎵芯片退火),提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性。設(shè)備膨脹箱容量 25L~5000L 可選,支持遠(yuǎn)程控制、流量監(jiān)測等特殊功能擴(kuò)展,且享有 1 年免費(fèi)保修服務(wù),為半導(dǎo)體芯片退火工藝提供專業(yè)溫控支持。
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