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醫(yī)療影像設(shè)備芯片高低溫測試系統(tǒng)

數(shù)量(臺)	價格
1	45888.00元/臺

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發(fā)貨地址：江蘇昆山市
發(fā)布日期：2025-04-23
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邁浦特機械(四川)有限公司

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營業(yè)執(zhí)照：已審核
經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工-私營有限責(zé)任公司
所在地區(qū)：四川成都市
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詳細參數(shù)
品牌	MAIPT	型號	MPTD高低溫一體機可定制
工作原理	渦旋式	類型	其他
冷卻方式	水冷式冷水機	結(jié)構(gòu)型式	密封式
熱水溫度	具體參數(shù)詳見規(guī)格書	運行電耗	具體參數(shù)詳見規(guī)格書
冷卻水溫度	具體參數(shù)詳見規(guī)格書	適用領(lǐng)域	軌道交通行業(yè)
加工定制	是	結(jié)構(gòu)類型	密封式
標準制冷量	具體參數(shù)詳見規(guī)格書	外形尺寸	具體參數(shù)詳見規(guī)格書
管徑	可定制	風(fēng)扇	具體參數(shù)詳見規(guī)格書
功率	具體參數(shù)詳見規(guī)格書	電流	具體參數(shù)詳見規(guī)格書
重量	具體參數(shù)詳見規(guī)格書	產(chǎn)地	蘇州昆山

產(chǎn)品詳情

在精準醫(yī)療時代，CT、MRI 等高端影像設(shè)備成為疾病診斷的核心工具，其搭載的探測器芯片、信號處理模塊等半導(dǎo)體元件，需在復(fù)雜環(huán)境下保持亞微米級精度。例如 CT 球管長時間工作時局部溫度可達 + 150℃，而 MRI 梯度線圈在液氦冷卻下周邊環(huán)境低至 - 20℃，同時設(shè)備運行時的濕度波動（如南方梅雨季節(jié) 95% RH 高濕、北方冬季 30% RH 干燥）會直接影響傳感器的信號穩(wěn)定性。傳統(tǒng)測試設(shè)備存在三大痛點：①溫濕度耦合控制精度不足（溫度偏差＞±1℃、濕度波動＞±5% RH）導(dǎo)致圖像偽影；②寬溫域均勻性差（局部溫差＞2℃）造成芯片性能誤判；③缺乏醫(yī)療級安全防護設(shè)計，無法滿足 IEC 60601-1 的漏電保護要求。

專為醫(yī)療影像設(shè)備研發(fā)的高低溫濕度綜合測試系統(tǒng)，以 - 45℃~+250℃寬溫域、30%~95% RH 精準濕度控制、醫(yī)療級安全設(shè)計三大核心優(yōu)勢，成為破解影像芯片環(huán)境適應(yīng)性難題的關(guān)鍵裝備。設(shè)備通過 CE-MDR 認證，完全符合 IEC 60601-1、YY 0505 等醫(yī)療電氣安全標準，為 CT、MRI、PET-CT 等設(shè)備的核心元件提供全生命周期可靠性驗證。

（1）溫濕度精準控制體系

溫度控制：? 深冷模塊：依托 R404A/R23 雙制冷劑循環(huán)，實現(xiàn) - 30℃穩(wěn)定制冷，配合 12 組紅外輻射加熱板，在 + 180℃高溫區(qū)的溫度梯度＜1.5℃/cm? 智能算法：集成自適應(yīng) PID + 模糊控制算法，基于設(shè)備內(nèi)置的 32 路熱電偶矩陣（精度 ±0.1℃），實時修正艙內(nèi) 16 個監(jiān)測點的溫場分布，確保溫度均勻性≤±0.3℃（空載），優(yōu)于 GB/T 5170.2-2016 標準 2 倍以上

濕度控制：? 加濕系統(tǒng)：采用 10μm 孔徑超聲波換能器，配合風(fēng)道導(dǎo)流設(shè)計，在 30%~80% RH 區(qū)間實現(xiàn) ±1.5% RH 精度；80%~95% RH 高濕區(qū)啟用外置蒸汽發(fā)生器，避免結(jié)露干擾? 除濕系統(tǒng)：配置耐溫型分子篩轉(zhuǎn)輪（吸濕量＞25% wt），在 + 180℃高溫環(huán)境下仍可將濕度穩(wěn)定控制在 30% RH±2%

（2）醫(yī)療級安全防護設(shè)計

針對醫(yī)療環(huán)境特殊要求，設(shè)備采用三重安全保障機制：① 電氣安全：配備 5mA 級漏電保護斷路器，接地電阻＜0.1Ω，符合 IEC 60601-1 第 5.2 條防觸電要求② 潔凈防護：艙體采用 316L 不銹鋼電解拋光處理，內(nèi)壁粗糙度 Ra≤0.2μm，標配 HEPA 高效過濾系統(tǒng)（過濾效率≥99.97%@0.3μm），滿足 ISO 14644-1 Class 8 潔凈等級③ 故障容錯：內(nèi)置溫度超限自動切斷裝置（響應(yīng)時間＜200ms），并通過 RS485 接口實時向醫(yī)院設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)發(fā)送異常警報，符合 YY 0505 電磁兼容性要求。