產(chǎn)品詳情
????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 溫馨提示：該產(chǎn)品為定制產(chǎn)品價(jià)格面議！
深圳市米椒光科技是全國(guó)首家獨(dú)立自主研發(fā)出陶瓷劈刀的廠家。陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛細(xì)管(英文名直譯)。陶瓷劈刀是在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中占有不可或缺地位的一種特種陶瓷工具。
在IC封裝中，有三種常規(guī)方式用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接：倒裝焊、載帶自動(dòng)焊和引線鍵合。而目前90%以上的連接方式為引線鍵合，引線鍵合技術(shù)主要運(yùn)用于低成本的傳統(tǒng)封裝，中檔封裝，內(nèi)存芯片堆疊等。而陶瓷劈刀就是引線縫合中最重要的消耗品工具。
“引線鍵合”的運(yùn)作方式類(lèi)似于高科技微型“縫紉機(jī)”，能夠利用極細(xì)的線將一塊芯片縫到另一芯片或襯底上，陶瓷劈刀的作用就像是那根穿針引線的“縫衣針”。而一臺(tái)鍵合機(jī)在滿(mǎn)荷載的工作狀態(tài)下每天需要鍵合幾百萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，每個(gè)陶瓷劈刀都有其固定的使用壽命，一旦達(dá)到額定次數(shù)就需要更換新的劈刀，陶瓷劈刀的需求體量可想而知是非常龐大的。
在半導(dǎo)體封裝成本日益降低要求下，低成本的鍵合線勢(shì)在必行，因此銅線勢(shì)必會(huì)成為未來(lái)替代金線的主要鍵合線。而這對(duì)于鍵合劈刀來(lái)說(shuō)，陶瓷材料的改進(jìn)和端部的表面粗糙度的制作方法將成為其中關(guān)鍵。
技術(shù)參數(shù)與技術(shù)難點(diǎn)：
陶瓷劈刀原材料技術(shù)：
原材料和助劑的配比;原材料與助劑之間的相互作用及其使用方法;添加時(shí)間;
先后順序和產(chǎn)生的化學(xué)反應(yīng);原材料的性?xún)r(jià)比;
注：原材料和助劑的配方需要經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)氣的實(shí)驗(yàn)才能得出是否符合劈刀的要求。
陶瓷劈刀燒結(jié)技術(shù)：
產(chǎn)品的燒結(jié)溫度;致密性、黏合程度、硬度、抗彎強(qiáng)度等等;燒結(jié)過(guò)程中需添加的助劑及使用方法;
燒結(jié)之后的脫脂技術(shù);
注：燒結(jié)需要長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試才能得出是否符合劈刀的要求。
陶瓷劈刀研磨技術(shù)：
產(chǎn)品的全套加工工藝和設(shè)備之間相互配合的預(yù)留尺寸;設(shè)備的定位精度和重復(fù)定位精度;
使設(shè)備機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品的加工并且高效率全自動(dòng)化;設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)件的選型;
注：整套設(shè)備需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)的加工測(cè)試及調(diào)整，才能得出是否符合劈刀尺寸及其精度的要求。
因?yàn)樘沾膳毒哂泻芨叩募夹g(shù)壁壘，想要實(shí)現(xiàn)以上提到的所有技術(shù)難點(diǎn)的全部攻破，金錢(qián)、時(shí)間和運(yùn)氣，三種因素缺一不可。通常單論原材料配方這一項(xiàng)，就需要至少7年的研發(fā)時(shí)間。
目前全球的高端陶瓷劈刀基本都被同一家公司技術(shù)壟斷著(一家瑞士公司，具體名字不提，行內(nèi)人士肯定知道)，這家公司在陶瓷劈刀這一項(xiàng)上占據(jù)了全球90%以上的份額，甚至我們已知的很多國(guó)際大公司生產(chǎn)的同類(lèi)產(chǎn)品都是獲得這家公司技術(shù)授權(quán)才可以生產(chǎn)的。所以可以說(shuō)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)里有很多大公司一直被別人用這種消耗品工具掐著咽喉。
深圳市米椒光科技是全國(guó)首家獨(dú)立自主研發(fā)出陶瓷劈刀的廠家，更是全球首家獨(dú)立自主研發(fā)出全自動(dòng)陶瓷劈刀整套設(shè)備生產(chǎn)線的廠家。真可謂是國(guó)貨之光了
